基于機(jī)器視覺(jué)的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)的研究.pdf

1、隨著生產(chǎn)技術(shù)的提高和表面貼裝技術(shù)的使用，貼裝產(chǎn)品向?qū)訑?shù)更多，體積更小，密度更高的方向發(fā)展，并使安裝生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。但是傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)在檢測(cè)能力和速度上都不能適應(yīng)新的表面貼裝技術(shù)的需要。對(duì)印刷電路板表面貼片安裝質(zhì)量的可靠、快速的自動(dòng)檢測(cè)成為提高電子制造業(yè)自動(dòng)化水平和產(chǎn)品質(zhì)量的重要技術(shù)。而基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越受到人們的關(guān)注。這種檢測(cè)技術(shù)采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理技術(shù)和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)，是多種高

2、技術(shù)的綜合產(chǎn)物，具有自動(dòng)化、高速化和高分辨率的檢測(cè)能力；它大大減輕了人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了質(zhì)量判別的客觀性和準(zhǔn)確性。 本文對(duì)基于機(jī)器視覺(jué)的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)中的圖像采集、處理、特征選取、分類器的設(shè)計(jì)以及整個(gè)系統(tǒng)的集成和實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了研究。第一章介紹了國(guó)內(nèi)外SMT產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)的現(xiàn)狀，說(shuō)明了論文的研究?jī)?nèi)容具有的積極意義；第二章介紹了焊點(diǎn)質(zhì)量的主要缺陷、SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)的主要方法及其局限性，在此基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹了機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)及

3、其應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)的優(yōu)越性；第三章通過(guò)攝像頭和SEED-VPM642視頻采集卡對(duì)焊點(diǎn)圖像進(jìn)行了實(shí)時(shí)采集，分析了焊點(diǎn)圖像的特點(diǎn)并根據(jù)其特點(diǎn)選擇合適的圖像處理算法；第四章根據(jù)焊點(diǎn)主要缺陷的特點(diǎn)，介紹了焊點(diǎn)圖像的特征提取和識(shí)別算法；第五章以VC++6.0為開發(fā)平臺(tái)，系統(tǒng)集成了圖像分析和處理的常用算法，包括圖像的增強(qiáng)、平滑、圖像二值化、區(qū)域分割、圖像形態(tài)學(xué)處理、圖像的形狀參數(shù)提取等，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量缺陷的檢測(cè)，包括對(duì)缺焊、橋接、破洞等