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1、電子產(chǎn)品發(fā)展日趨精密,芯片檢測(cè)技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中十分重要。本文主要研究利用機(jī)器視覺對(duì)表面貼片式封裝芯片的檢測(cè)方法,實(shí)現(xiàn)了針對(duì)SOP雙排式芯片的管腳識(shí)別定位和外觀尺寸檢測(cè)。
文章分析設(shè)計(jì)了和檢測(cè)方法相配套的機(jī)器視覺軟硬件系統(tǒng),包括光源、相機(jī)、鏡頭等選取和軟件界面的實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)了基于圖像形態(tài)學(xué)處理的管腳定位方法,首先運(yùn)用頂帽變換處理待測(cè)芯片圖像,解決了由于光照不均造成的“管腳缺失”現(xiàn)象;然后利用連通域像素標(biāo)記方法定位管腳,統(tǒng)計(jì)出芯片
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