基于機(jī)器視覺的LED芯片與激光光斑檢測方法.pdf

1、分類號：UDC：密級：學(xué)校代號：11845學(xué)號：2111301047廣東工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文(工學(xué)碩士)基于機(jī)器視覺的LED芯片與激光光斑檢測方法涂敘安指導(dǎo)教師姓名、職稱：昌文閣教援學(xué)科(專業(yè))或領(lǐng)域名稱：扭越遮讓厘理論學(xué)生所屬學(xué)院：扭電工程堂院論文答辯日期：2Q!魚生魚目摘要摘要LED技術(shù)是一種需要高端的工藝技術(shù)和工藝設(shè)備支撐的高科技技術(shù)，同時還需要高端設(shè)備來滿足LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前工業(yè)生產(chǎn)、加工與檢測的高端設(shè)備中多與機(jī)器視覺進(jìn)行配

2、合，利用機(jī)器視覺系統(tǒng)能夠快速檢測出產(chǎn)品缺陷和精確定位等優(yōu)勢，提高生產(chǎn)效率。在運用激光對LED芯片精密加工設(shè)備中，機(jī)器視覺主要用來定位檢測，提高設(shè)備的檢測和JJnq速率。本文就LED芯片激光加工設(shè)備中，運用機(jī)器視覺檢測LED芯片中出現(xiàn)排列不整齊的晶元和不合格的晶元，并輸出所檢測晶元的中心坐標(biāo)，另外在激光加工前判斷激光光斑是否變異。圖像處理算法主要包括形狀匹配的精確定位，圓度計算方式的差異性對比，以及如何存儲所有晶元中心坐標(biāo)方法和基于競選算

3、法計算圖像的多閾值算法。具體內(nèi)容如下：①根據(jù)LED芯片檢測產(chǎn)品中出現(xiàn)的不良晶元情況及其晶元結(jié)構(gòu)特征分析，選擇加工刀具；制定檢測與加工的流程，并研究視覺檢測所需要使用的圖像處理方法，對圖像處理的方法進(jìn)行對比，確定一種可行的圖像處理算法。②通過分析LED芯片整個加工流程和加工要求，制定檢測算法流程圖順序，并且對不同類型的芯片檢測增加相應(yīng)的算法預(yù)留空間。其中最為核心的是對每一個檢測晶元的中心坐標(biāo)定位算法，通過對晶元本身特點的研究，決定采用形狀

4、匹配、金字塔搜索策略和最小二乘法計算匹配目標(biāo)的亞像素形狀的中心坐標(biāo)，以達(dá)到精定位，與求取晶元電極的最小外接矩的中心作為晶元中心點的坐標(biāo)對比驗證。另外，對于獲得的所有晶元坐標(biāo)，設(shè)計一個了快捷方便的存儲方式，為后續(xù)的激光加工提供坐標(biāo)定位。③為檢測晶元缺陷設(shè)計了一個自動計算圖像閾值的算法。該算法采用競選算法作為快速搜索全局最優(yōu)閾值的基礎(chǔ)算法，其核心是將圖像的灰度直方圖分割成幾部分，對各部分直方圖高斯擬合得出新的分布函數(shù)，與原直方圖函數(shù)在解空間