基于機(jī)器視覺的TR型芯片檢測(cè)與定位算法研究.pdf

1、本文對(duì)TR型芯片檢測(cè)和定位算法做出了深入的研究，貼裝芯片種類繁多，TR作為帶管腳芯片之一，對(duì)其檢測(cè)獲取參數(shù)，進(jìn)而對(duì)芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)，以便于貼片機(jī)對(duì)正常TR芯片貼裝。對(duì)TR芯片精準(zhǔn)定位，計(jì)算偏移角度和中心偏移，貼片機(jī)控制補(bǔ)償偏移，則芯片檢測(cè)定位影響著貼裝精度和速度。因此，本文研究有重要意義，針對(duì)芯片進(jìn)行了如下研究工作。
　　對(duì)相機(jī)采集的圖片進(jìn)行預(yù)處理操作。通過直方圖直觀判斷和灰度值計(jì)算精確判斷光照強(qiáng)度，分析了多種濾波方法，提出了保護(hù)

2、邊緣的自適應(yīng)中值算法，有效去除椒鹽噪聲。針對(duì)圖像分割，提出了基于傳統(tǒng)OTSU的二維OTSU算法和分水嶺算法，分析其結(jié)果和時(shí)間，采用效率最高的OTSU算法。
　　提出了芯片信息獲取的算法。分析傳統(tǒng)跟蹤方法的原理及缺點(diǎn)，采用八鄰域輪廓跟蹤算法進(jìn)行輪廓提取，同時(shí)考慮到OTSU算法的全局性，不能滿足局部要求，進(jìn)而對(duì)輪廓進(jìn)行有效篩選。提出了基于凸包最小外接矩形的方法實(shí)現(xiàn)芯片粗略定位，并利用仿射變換方法對(duì)芯片輪廓轉(zhuǎn)正。利用改進(jìn)初始中心點(diǎn)聚類實(shí)

3、現(xiàn)上部下部管腳分割，采用垂直投影法分別對(duì)上部和下部管腳標(biāo)記，并且根據(jù)坐標(biāo)特點(diǎn)對(duì)管腳足部和根部分割。提出了基于投影法和直接計(jì)算法兩種參數(shù)檢測(cè)方法，比較算法的準(zhǔn)確性，直接計(jì)算法能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的芯片參數(shù)檢測(cè)。
　　針對(duì)TR型芯片的特點(diǎn)，本文提出了三種芯片定位的方法?；趫D像分割的方法是在圖像分割獲取足部輪廓的基礎(chǔ)上，根據(jù)足部擬合直線來實(shí)現(xiàn)。邊緣灰度匹配方法，以邊緣灰度值為特征，加入了距離變換來清晰表達(dá)背景目標(biāo)距離，并提出了金字塔縮放來提

4、高算法的效率。邊緣梯度匹配，利用SOBEL提取梯度，以邊緣點(diǎn)梯度為特征進(jìn)行操作。分析芯片偏移角度過大、管腳缺失、高度偏移以及位置偏移等缺陷可能，并設(shè)計(jì)針對(duì)TR型芯片的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，能夠檢測(cè)出缺陷芯片。
　　測(cè)試算法主要測(cè)試其精確性和穩(wěn)定性，測(cè)試分為管腳參數(shù)算法測(cè)試和芯片定位算法測(cè)試兩大部分。檢測(cè)光照變化情況下，管腳參數(shù)算法差值范圍在±0.1mm內(nèi)，基本上維持穩(wěn)定。通過多組數(shù)據(jù)比較三種定位算法的精確性，三種算法均能滿足精度要求，考慮