基于機(jī)器視覺(jué)的FLIP CHIP芯片檢測(cè)與定位算法研究.pdf

1、隨著貼片機(jī)和電子封裝技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)LIP CHIP芯片成為表面貼裝元件中的熱點(diǎn)，而在貼片機(jī)的工作流程中，對(duì)芯片的缺陷檢測(cè)和位姿獲取是保證芯片能夠正確貼裝的關(guān)鍵。本文針對(duì)貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)中FLIP CHIP芯片的檢測(cè)與定位系統(tǒng)展開(kāi)深入研究，在分析了FLIP CHIP芯片的封裝特點(diǎn)和國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀后，設(shè)計(jì)了包括芯片圖像預(yù)處理、芯片圖像特征提取和芯片缺陷檢測(cè)與位姿獲取的FLIP CHIP檢測(cè)與定位算法流程，具體研究?jī)?nèi)容如下：
　　對(duì)FLI

2、P CHIP芯片采集過(guò)程中可能出現(xiàn)的噪聲、光照不均勻和焊錫高亮度干擾點(diǎn)進(jìn)行圖像預(yù)處理，得到一幅理想的二值圖像。首先采用基于概率統(tǒng)計(jì)的光照不均勻校正算法對(duì)噪聲環(huán)境下芯片原圖像中的光照不均勻現(xiàn)象進(jìn)行校正，再選用最大類間方差法將芯片圖像中的目標(biāo)區(qū)域與背景區(qū)分開(kāi)，最后采用形態(tài)學(xué)操作中的開(kāi)操作和閉操作去除Otsu二值化后出現(xiàn)的白色和黑色干擾區(qū)域。
　　將二值圖像進(jìn)行連通區(qū)域標(biāo)記進(jìn)而獲取目標(biāo)輪廓，再以輪廓的Hu不變矩為判定依據(jù)將FLIP CH

3、IP芯片的焊球輪廓篩選出來(lái)，剔除目標(biāo)輪廓中的干擾輪廓。對(duì)比分析基于灰度相似性的區(qū)域生長(zhǎng)法和基于灰度不連續(xù)性的Canny邊緣檢測(cè)法后，采用基于灰度不連續(xù)性的特征提取方法，將芯片焊球的輪廓圖像與Canny邊緣檢測(cè)圖像進(jìn)行與操作，對(duì)邊緣點(diǎn)進(jìn)行距離濾波后獲得高精度的焊球邊緣點(diǎn)集。
　　采用最小二乘圓擬合的方法簡(jiǎn)單精確表示芯片中焊球的位置，根據(jù)擬合圓的參數(shù)獲取焊球個(gè)數(shù)、焊球直徑、焊球位置等芯片重要數(shù)據(jù)信息。將檢測(cè)到的芯片數(shù)據(jù)信息與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)信