SMT片式元件焊點(diǎn)質(zhì)量智能鑒別與分析技術(shù)研究.pdf

1、焊點(diǎn)質(zhì)量是影響SMT產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。良好的焊點(diǎn)組裝質(zhì)量依靠組裝設(shè)計(jì)、材料、工藝、設(shè)備、檢測(cè)和質(zhì)量控制等各個(gè)環(huán)節(jié)保證。這之中,在焊點(diǎn)組裝過(guò)程中及時(shí)檢測(cè)、發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)組裝不良現(xiàn)象,并針對(duì)故障原因?qū)M裝工藝參數(shù)進(jìn)行及時(shí)調(diào)整修正的焊點(diǎn)質(zhì)量實(shí)時(shí)檢測(cè)與反饋控制技術(shù),對(duì)保證和提高 SMT焊點(diǎn)組裝質(zhì)量最為重要和有效。
　　論文根據(jù)SMT焊點(diǎn)質(zhì)量實(shí)時(shí)檢測(cè)與反饋控制思想,以智能控制理論和技術(shù)為基礎(chǔ),研究了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)價(jià)中的智能

2、鑒別與分析方法。在論文研究過(guò)程中,首先對(duì)SMT焊點(diǎn)缺陷常見類型、缺陷產(chǎn)生原因以及SMT焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)方法進(jìn)行了一定研究,分析了本研究所選用的智能方法的優(yōu)勢(shì);然后基于智能控制理論對(duì)研究對(duì)象和方法進(jìn)行了總體設(shè)計(jì);深入研究了基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的片式元件焊點(diǎn)缺陷智能鑒別方法,針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)BP算法的不足,提出了一種新的改進(jìn)方法,通過(guò)與其他改進(jìn)BP算法比較,本文所提出的改進(jìn)方法提高了智能鑒別的速度和可靠性,滿足本研究的要求;根據(jù)智能鑒別結(jié)果,深入研究了基于