片式熱敏元件流延成型及其共燒技術(shù)研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和通信技術(shù)的飛速發(fā)展，以及電子裝備的小型化、輕量化、高速化、多功能、高可靠的要求，現(xiàn)代電子元件正逐步向疊層化、片式化方向發(fā)展。采用疊層共燒的制備的陶瓷PTCR片式熱敏元件，具有體積小、室溫電阻低的優(yōu)點(diǎn)，能廣泛用于低電壓過(guò)流保護(hù)電路中，并成為電子元件研究的熱點(diǎn)。本文在國(guó)家863計(jì)劃項(xiàng)目資助下對(duì)BaTiO3系共燒片式疊層元件制備關(guān)健技術(shù)進(jìn)行了研究，主要研究?jī)?nèi)容如下： 首次將流延工藝用于BaTiO3基PTCR陶瓷膜片的

2、成型，并對(duì)有機(jī)流延工藝粘度、流延層厚度進(jìn)行了分析，制備出膜厚為100μm和機(jī)械性能優(yōu)良的PTCR陶瓷生膜。通過(guò)對(duì)燒結(jié)曲線的研究，發(fā)現(xiàn)在1300℃高溫?zé)Y(jié)時(shí)材料的最低電阻率為38.8Ω·cm，升阻比為6.30，溫度系數(shù)為15.56％℃-1，滿足疊層片式元件的要求。為了適應(yīng)環(huán)保綠色化的要求，本文對(duì)水基流延工藝也進(jìn)行了研究。通過(guò)對(duì)PVA和PAA乳液兩種粘合劑的比較，發(fā)現(xiàn)采用PAA乳液粘合劑無(wú)論是在固含量、粘度以及燒成后電性能都優(yōu)于PVA粘合劑

3、，因此更適合于BaTiO3水基流延。 論述了高溫共燒歐姆接觸電極的特點(diǎn)與難點(diǎn)，并介紹了常用的Ni-Pd高溫共燒電極的組成與性能。與之相對(duì)應(yīng)，文中研究了Ni-Cr賤金屬電極的物理化學(xué)性質(zhì)、抗氧化性能及電極微觀結(jié)構(gòu)。 研究了BaTiO3陶瓷氣氛燒結(jié)時(shí)缺陷化學(xué)知識(shí)以及氧擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ)，通過(guò)對(duì)兩種不同氣氛下燒結(jié)陶瓷的電性能研究，分析了燒結(jié)時(shí)還原氣氛組成的原則。通過(guò)制備共燒疊層片式元件實(shí)驗(yàn)，指出其難點(diǎn)在于內(nèi)電極的抗氧化性能以及與陶