電子陶瓷薄膜動(dòng)壓懸浮流延成型技術(shù)的研究.pdf

1、電子陶瓷薄膜是制造片式電子元器件和IC封裝的一種重要基材，它是通過(guò)電子陶瓷漿料在高精密流延機(jī)上流延成型獲得的，其中流延成型方法和流延機(jī)的性能是決定流延陶瓷薄膜厚度和精度達(dá)到高質(zhì)量的技術(shù)關(guān)鍵。目前國(guó)內(nèi)各元器件廠家使用的高精密電子陶瓷薄膜流延機(jī)主要靠國(guó)外引進(jìn)。由于受發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)的限制，引進(jìn)的設(shè)備能夠流延的薄膜厚度大都在10μm以上，而發(fā)達(dá)國(guó)家生產(chǎn)水平可以達(dá)到3-5μm，這影響到國(guó)產(chǎn)電子元器件產(chǎn)品制造水平的提高。因此，尋找新的陶瓷薄膜流延方法

2、和開(kāi)展流延機(jī)設(shè)計(jì)理論的研究，對(duì)我國(guó)電子元器件制造水平的提高具有十分重要的意義。 在對(duì)目前國(guó)內(nèi)外流延方法、流延工藝和流延機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀總結(jié)歸納的基礎(chǔ)上，本文提出了基于硬磁盤系統(tǒng)中磁頭相對(duì)磁盤動(dòng)壓懸浮理論的一種新的技術(shù)方法—?jiǎng)訅簯腋×餮臃椒?，利用該技術(shù)可以在不提高流延頭幾何運(yùn)動(dòng)精度的情況下流延出高精度的電子陶瓷薄膜。 本文闡述了流延機(jī)的系統(tǒng)構(gòu)成、技術(shù)關(guān)鍵問(wèn)題以及流延機(jī)的設(shè)計(jì)原則，并針對(duì)制備電子陶瓷薄膜的動(dòng)壓懸浮微型流延機(jī)中關(guān)鍵系

3、統(tǒng)部件的結(jié)構(gòu)開(kāi)展了設(shè)計(jì)，對(duì)設(shè)計(jì)理論進(jìn)行了初步探討；本文基于等溫條件下流體廣義Reynolds方程，建立了在穩(wěn)態(tài)情況下流延口流體動(dòng)壓方程，利用MATLAB進(jìn)行數(shù)值分析，獲得穩(wěn)態(tài)時(shí)流延口壓強(qiáng)分布形態(tài)，并且討論了漿料的物理特性、流延漿料輸入壓強(qiáng)、流延口幾何參量以及流延速度對(duì)流延動(dòng)壓場(chǎng)分布的影響規(guī)律；為了達(dá)到流延時(shí)流延間隙最優(yōu)化，本文考慮了承載力對(duì)間隙變化量的效應(yīng)，對(duì)預(yù)調(diào)間隙進(jìn)行分析，得出不同的動(dòng)壓懸浮支撐剛度對(duì)預(yù)調(diào)間隙的影響規(guī)律；本文在探討流