SMT焊點(diǎn)三維形態(tài)數(shù)據(jù)分析與焊點(diǎn)可靠性研究.pdf

1、隨著表面組裝技術(shù)(SMT)朝高密度、細(xì)間距方向發(fā)展,焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題,特別是無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題越來(lái)越突出。因此,將焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)和焊點(diǎn)力學(xué)性能與可靠性分析統(tǒng)一,實(shí)現(xiàn)基于焊點(diǎn)三維形態(tài)的焊點(diǎn)可靠性分析具有重要的理論價(jià)值和實(shí)際意義。
　　本文對(duì)焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)模型到可靠性分析模型的轉(zhuǎn)換方法進(jìn)行了較為全面、深入地研究。分析了焊點(diǎn)三維形態(tài)數(shù)據(jù),建立了SMT焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)模型轉(zhuǎn)換子系統(tǒng),并采用命令流文件和APDL宏文件兩種方式對(duì)QFP-L型焊點(diǎn)和典

2、型無(wú)引腳LCCC焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)模型進(jìn)行了轉(zhuǎn)換,得到了較為滿意的結(jié)果。對(duì)焊點(diǎn)三維形態(tài)剖視分析方法進(jìn)行了深入研究,提出了基于Evolver輸出數(shù)據(jù)文件和基于Evolver內(nèi)部語(yǔ)言的兩種剖視分析方法,并建立了SMT焊點(diǎn)形態(tài)剖視分析子系統(tǒng)。以LCCC焊點(diǎn)為例,采用兩種剖分方法對(duì)其進(jìn)行了剖視分析,并對(duì)兩種方法進(jìn)行了比較。從焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)與可靠性分析所涉及的各個(gè)環(huán)節(jié)出發(fā),對(duì)SMT焊點(diǎn)形態(tài)預(yù)測(cè)與可靠性分析系統(tǒng)集成技術(shù)進(jìn)行了研究,設(shè)計(jì)并搭建了系統(tǒng)框架,初步