高可靠厚膜功率組件低空洞燒結(jié)設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)研究.pdf

1、在當(dāng)今電子工業(yè)高速發(fā)展的時(shí)代，隨著厚膜混合集成電路向著高性能、高可靠、小型化、高均一性及低成本方向的發(fā)展，對(duì)厚膜混合電路的組裝技術(shù)和工藝提出了越來(lái)越高的要求。在厚膜混合集成電路中，功率組件是核心器件，決定著厚膜功率組件的性能和熱響應(yīng)情況。在厚膜功率組件的組裝中，現(xiàn)在主要存在的問題是：由于焊接的器件空洞較多，所以工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不能有效地發(fā)散，最終使器件的工作結(jié)溫高，降低了其使用壽命，甚至個(gè)別零件由于溫度較高而導(dǎo)致電壓擊穿。
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2、響空洞產(chǎn)生的因素有很多，本文經(jīng)過查閱大量的文獻(xiàn)，結(jié)合國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，分別從厚膜管殼、基板的尺寸；焊料成分、狀態(tài)（焊片、焊膏）的選用；工藝曲線（真空度、還原氣氛、溫度設(shè)置）各個(gè)方面來(lái)減小孔洞率，其后通過外觀、X射線、金相分析、剪切力測(cè)試分析厚膜功率器件的孔洞率、可靠性，找出形成空洞的真正原因是焊料在燒結(jié)過程中殘留的氣體和氧化物無(wú)法排出。結(jié)果表明：回流焊中通過對(duì)工藝溫度曲線、焊接層厚度、壓力的分析，找到了各自合適的參數(shù)改善焊接空洞問題。得出