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1、現(xiàn)代電子電路具有集成化、小型化的特點(diǎn),無(wú)源表貼元件(SMD)已經(jīng)成為電子設(shè)計(jì)的主流,并廣泛應(yīng)用于射頻領(lǐng)域的電路設(shè)計(jì)中。因此,在射頻頻段準(zhǔn)確地測(cè)試表貼元件的特性參數(shù),對(duì)于電子電路的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。目前,對(duì)無(wú)源表貼元件的測(cè)量主要集中在低頻段(1GHz以下),高頻段的測(cè)試技術(shù)尚未成熟,國(guó)內(nèi)還缺乏合適的測(cè)試方法。針對(duì)這一現(xiàn)狀,本文對(duì)無(wú)源表貼元件在射頻頻段的測(cè)試技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)研究,得到了較為成功的測(cè)試方法。
本文主要的研究工作如下:<
2、br> 1.本文通過(guò)分析國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù),依據(jù)無(wú)源表貼元件的物理特性,確定了采用網(wǎng)絡(luò)分析技術(shù)和微帶線傳輸測(cè)試相結(jié)合的方案。
2.分析了二端口網(wǎng)絡(luò)誤差模型和校準(zhǔn)方法的基本原理,采用TRL校準(zhǔn)方法,確定了相應(yīng)的十項(xiàng)誤差模型,獲得了誤差參數(shù)和S參數(shù)的計(jì)算公式。
3.根據(jù)本文設(shè)計(jì)要求,建立了在2~12GHz的TRL校準(zhǔn)電路和串聯(lián)直通測(cè)試電路,并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了測(cè)試夾具的機(jī)械結(jié)構(gòu),優(yōu)化了PCB板TRL校準(zhǔn)與測(cè)試電路的性能,提高
3、了測(cè)試方法和測(cè)試系統(tǒng)的適用性。
4.建立了自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了校準(zhǔn)、測(cè)試的自動(dòng)化。編寫(xiě)了vb控制程序,實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)對(duì)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的控制和數(shù)據(jù)采集;編寫(xiě)了 matlab計(jì)算程序,完成了射頻無(wú)源表貼元件參數(shù)的提取。
本文完成了測(cè)試系統(tǒng)和相應(yīng)軟件的調(diào)試。在校準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)后,對(duì)貼片電容進(jìn)行了實(shí)測(cè),得到了電容器相關(guān)參數(shù)隨頻率的變化特性,其曲線變化規(guī)律與表貼電容射頻段的基本特性相吻合。同時(shí),采用該測(cè)試系統(tǒng)對(duì)貼片電阻和電感進(jìn)行了測(cè)
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