碳漿印刷法及化學(xué)鍍Ni-P法制作埋嵌電阻工藝方法的初步研究.pdf

1、隨著集成電路(IC)高集成化、高密度化的發(fā)展，以及數(shù)字信號傳輸高頻化和高速化的發(fā)展，要求PCB向著小型化、輕便化方向發(fā)展。埋嵌電阻技術(shù)能夠節(jié)約大量的PCB安裝表面積，從而能夠增加PCB的布線自由度和集成密度。因此，埋嵌電阻技術(shù)將成為未來主流的封裝技術(shù)。
　　本文主要介紹了碳漿印刷法制作埋嵌電阻工藝，重點(diǎn)研究如何優(yōu)化工藝參數(shù)進(jìn)而控制埋嵌電阻值的穩(wěn)定性。文中還就化學(xué)鍍鎳磷法進(jìn)行了初步的研究，得到了一些基本規(guī)律和初步的工藝方法，掌握了使

2、用此方法制作埋嵌電阻容易出現(xiàn)的一些問題，并提出可行性的解決方法。
　　碳漿印刷法制作埋嵌電阻研究的是影響碳漿印刷法油墨轉(zhuǎn)移量的主要因素，使用正交優(yōu)化設(shè)計(jì)法對碳漿印刷法制作埋嵌電阻的工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。比較了61T和120T絲網(wǎng)絲印碳漿電阻的優(yōu)缺點(diǎn)，探討了酸洗，層壓對電阻值的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)論表明，制作埋嵌電阻之前，一定要對碳漿油墨進(jìn)行測試，以確定碳漿油墨的實(shí)際方塊電阻以及實(shí)際操作條件對電阻值的影響；影響碳漿電阻的主要因素是刮板的刮印壓力

3、和刮印速度，而固化溫度和時(shí)間是影響電阻層厚度的次要因素；使用120T絲網(wǎng)時(shí)，電阻表面和邊緣比使用61T絲網(wǎng)時(shí)效果好；酸洗之后電阻值變化較小，而層壓之后電阻電阻變化較大。最后，文中還對電阻進(jìn)行恒溫恒濕可靠性測試。
　　化學(xué)鍍鎳磷法主要進(jìn)行了以下幾方面的研究。研究了不同基材上化學(xué)鍍鎳磷的反應(yīng)速率，并分析了影響反應(yīng)速率的原因；比較了等離子蝕刻、堿性高錳酸鉀蝕刻、PI調(diào)整劑微蝕等三種不同粗化方法的鍍層結(jié)合強(qiáng)度；探討了不同pH時(shí)，化學(xué)鍍鎳磷

4、的反應(yīng)速率以及鍍層的方塊電阻。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，等離子蝕刻粗化法，不僅能夠滿足鍍層結(jié)合力的要求，而且操作步驟簡單，不污染環(huán)境；隨著PH的減小，反應(yīng)速率逐漸變慢，而鍍層的方塊電阻逐漸變大；當(dāng)鍍液的pH為3.7和3.4時(shí)，沉鍍時(shí)間為3min~10min時(shí)，鍍層厚度可以控制在0.100μm~0.400μm，鍍層方塊電阻可以控制在15~200Ω/□之間。最后，文中還進(jìn)行了埋嵌電阻的初步嘗試，通過實(shí)驗(yàn)研究可知，在制作埋嵌電阻時(shí)，銅層與基材表面上由于化