倒裝芯片焊球缺陷的主動紅外檢測技術(shù)研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩56頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、隨著微電子技術(shù)的需求和發(fā)展，倒裝芯片技術(shù)在高密度微型化封裝領(lǐng)域得到了快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，而現(xiàn)有的一些倒裝芯片檢測方法存在一定的不足之處。為此，本文研究了主動紅外的倒裝芯片缺陷檢測方法，主要內(nèi)容包括：
　　1.針對主動紅外無損檢測方法的原理和特點進行研究分析，在倒裝芯片缺陷檢測中施加主動熱激勵并采用紅外檢測方法。使用有限元分析軟件對紅外檢測技術(shù)進行建模仿真，從理論上驗證了該方法的可行性。
　　2.選擇焊球直徑為500μm的自制

2、樣片進行基于主動紅外的缺陷檢測實驗，通過圖像以及信號處理方法針對紅外熱圖像信號進行處理，并進行定量分析，成功檢測出缺球位置的所在。在此基礎(chǔ)上，選擇焊球直徑為135μm的高密度樣片，由于焊球間距相對較小，噪音干擾更大，因此采用主元熱圖像分析法，分析焊球信號主元并確定缺球位置的所在。
　　3.針對裂紋式缺陷進行檢測，由于裂紋引起的信號差異較微弱并體現(xiàn)在高頻特征上，因此選用了小波分析方法進行特征提取，同時針對不同類型缺陷采用自組織神經(jīng)網(wǎng)

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論