鑄件內(nèi)部缺陷紅外熱波檢測(cè)技術(shù)研究.pdf

1、紅外熱波無損檢測(cè)技術(shù)是一門新興的學(xué)科，具有直觀、快速實(shí)時(shí)、可測(cè)面積大、遠(yuǎn)距離檢測(cè)、設(shè)備可移動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)，在各種物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)中具有廣闊的應(yīng)用前景。它是依據(jù)物體的紅外輻射、表面溫度、材料特性三者間的內(nèi)在關(guān)系，借助紅外熱像儀把來自目標(biāo)的紅外熱輻射轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姷臒釄D像，通過熱圖像特征分析進(jìn)而達(dá)到推斷物體內(nèi)部是否存在缺陷的目的。 目前紅外熱波無損檢測(cè)技術(shù)主要應(yīng)用于對(duì)物體表面、近表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)，現(xiàn)行的紅外熱波缺陷檢測(cè)大多采用標(biāo)定的方式，但

2、是由于被檢測(cè)試件及其缺陷的多樣性，單純通過實(shí)驗(yàn)方式進(jìn)行檢測(cè)存在一定的局限性。這就需要使用理論模型或數(shù)值模型確定最佳檢測(cè)參數(shù)，為選合適的紅外熱像儀系統(tǒng)和制定準(zhǔn)確可靠的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)提供依據(jù)。 本文針對(duì)目前紅外熱波檢測(cè)技術(shù)存在的問題進(jìn)行改進(jìn)，基于有限元分析方法，運(yùn)用有限元分析軟件COMSOL模擬紅外熱波無損檢測(cè)過程，分析影響紅外熱波無損檢測(cè)的一些因素，給出不同類型缺陷的有限元模擬方法，得出所要的數(shù)據(jù)信息為搭建紅外熱波檢測(cè)系統(tǒng)提供依據(jù)；最后