倒裝芯片焊球缺陷的主動(dòng)紅外檢測(cè)技術(shù)研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的需求和發(fā)展，倒裝芯片技術(shù)在高密度微型化封裝領(lǐng)域得到了快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，而現(xiàn)有的一些倒裝芯片檢測(cè)方法存在一定的不足之處。為此，本文研究了主動(dòng)紅外的倒裝芯片缺陷檢測(cè)方法，主要內(nèi)容包括：
　　1.針對(duì)主動(dòng)紅外無損檢測(cè)方法的原理和特點(diǎn)進(jìn)行研究分析，在倒裝芯片缺陷檢測(cè)中施加主動(dòng)熱激勵(lì)并采用紅外檢測(cè)方法。使用有限元分析軟件對(duì)紅外檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行建模仿真，從理論上驗(yàn)證了該方法的可行性。
　　2.選擇焊球直徑為500μm的自制

2、樣片進(jìn)行基于主動(dòng)紅外的缺陷檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，通過圖像以及信號(hào)處理方法針對(duì)紅外熱圖像信號(hào)進(jìn)行處理，并進(jìn)行定量分析，成功檢測(cè)出缺球位置的所在。在此基礎(chǔ)上，選擇焊球直徑為135μm的高密度樣片，由于焊球間距相對(duì)較小，噪音干擾更大，因此采用主元熱圖像分析法，分析焊球信號(hào)主元并確定缺球位置的所在。
　　3.針對(duì)裂紋式缺陷進(jìn)行檢測(cè)，由于裂紋引起的信號(hào)差異較微弱并體現(xiàn)在高頻特征上，因此選用了小波分析方法進(jìn)行特征提取，同時(shí)針對(duì)不同類型缺陷采用自組織神經(jīng)網(wǎng)