基于紅外熱波的界面脫粘無損檢測技術(shù)研究.pdf

1、隨著科技的發(fā)展和進步，粘接結(jié)構(gòu)被廣泛的應(yīng)用于航空航天、石油化工等國防和民用領(lǐng)域，以粘接質(zhì)量為背景的無損檢測技術(shù)也成了一直以來人們關(guān)注和研究的課題方向。超聲檢測作為目前在界面脫粘無損檢測中應(yīng)用較成熟的技術(shù)，在這一領(lǐng)域中取得了大量的研究成果。但在粘接層厚度較小或多層粘接結(jié)構(gòu)聲學特性差異較大的情況下，界面脫粘缺陷的超聲信號就變得非常微弱而難以分辨。而紅外熱波檢測技術(shù)作為一門新興的學科，因其直觀、快速、可測面積大、遠距離檢測等優(yōu)點，在多界面脫粘

2、檢測中具有廣闊的應(yīng)用前景。
　　在紅外熱波無損檢測中熱激勵方法的選擇直接影響缺陷的可檢出性和實際檢測效果。本文以鋼和橡膠的多層粘接結(jié)構(gòu)為研究對象，展開對多界面薄粘接層脫粘檢測中熱激勵方法的研究，并選用一種熱激勵方法做實驗研究。首先通過構(gòu)建多界面脫粘缺陷模型，用有限元分析軟件 COMSOL對不同熱激勵下脫粘的紅外無損檢測做仿真計算，研究熱激勵方法與檢測靈敏度之間的關(guān)系，為制定準確的紅外檢測實驗方案提供數(shù)值依據(jù)。然后根據(jù)仿真計算所得數(shù)