基于紅外熱波的界面脫粘無(wú)損檢測(cè)技術(shù)研究.pdf

1、隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步，粘接結(jié)構(gòu)被廣泛的應(yīng)用于航空航天、石油化工等國(guó)防和民用領(lǐng)域，以粘接質(zhì)量為背景的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也成了一直以來人們關(guān)注和研究的課題方向。超聲檢測(cè)作為目前在界面脫粘無(wú)損檢測(cè)中應(yīng)用較成熟的技術(shù)，在這一領(lǐng)域中取得了大量的研究成果。但在粘接層厚度較小或多層粘接結(jié)構(gòu)聲學(xué)特性差異較大的情況下，界面脫粘缺陷的超聲信號(hào)就變得非常微弱而難以分辨。而紅外熱波檢測(cè)技術(shù)作為一門新興的學(xué)科，因其直觀、快速、可測(cè)面積大、遠(yuǎn)距離檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)，在多界面脫粘

2、檢測(cè)中具有廣闊的應(yīng)用前景。
　　在紅外熱波無(wú)損檢測(cè)中熱激勵(lì)方法的選擇直接影響缺陷的可檢出性和實(shí)際檢測(cè)效果。本文以鋼和橡膠的多層粘接結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象，展開對(duì)多界面薄粘接層脫粘檢測(cè)中熱激勵(lì)方法的研究，并選用一種熱激勵(lì)方法做實(shí)驗(yàn)研究。首先通過構(gòu)建多界面脫粘缺陷模型，用有限元分析軟件 COMSOL對(duì)不同熱激勵(lì)下脫粘的紅外無(wú)損檢測(cè)做仿真計(jì)算，研究熱激勵(lì)方法與檢測(cè)靈敏度之間的關(guān)系，為制定準(zhǔn)確的紅外檢測(cè)實(shí)驗(yàn)方案提供數(shù)值依據(jù)。然后根據(jù)仿真計(jì)算所得數(shù)