SMD真空拾取頭設(shè)計(jì)與優(yōu)化.pdf

1、進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國已成為全球最大、最重要的SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）市場。SMT產(chǎn)品與裝備是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對應(yīng)要求SMD（Surface Mounted Devices，表面安裝器件）元件高效、穩(wěn)定、準(zhǔn)確的拾取、轉(zhuǎn)移和放置。拾取頭的作用便是拾取和放置SMD元器件。由于SMD元件種類繁多、尺寸多樣，工藝中迫切需要具有良好適應(yīng)性的拾取頭。本文主要對SMD拾取頭進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，開發(fā)

2、出了適用于SMD檢測、轉(zhuǎn)移系統(tǒng)的多適應(yīng)性拾取頭。通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、數(shù)值仿真計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測試等研究，取得了以下成果：
　　1)設(shè)計(jì)了創(chuàng)新的吸嘴組件，更大范圍地適應(yīng)多種尺寸的SMD元器件，避免了因SMD類型變化導(dǎo)致的頻繁更換吸嘴的工作，提高了生產(chǎn)效率。
　　2)仿真分析了吸嘴特征參數(shù)對拾取流場的影響，基于Fluent軟件的仿真結(jié)果表明：在直徑突變的地方添加倒角并不能對吸嘴外流場產(chǎn)生明顯的影響；接通的通氣孔數(shù)越多，壓力分布越均勻，真空度

3、越高，越有利于拾取SMD元器件；吸嘴通氣孔的直徑越大，吸嘴口部的壓力分布越不均勻，但是吸嘴口部的真空度越高；吸嘴口部的凹槽越深，它的壓力分布越均勻。
　　3)實(shí)測驗(yàn)證了所設(shè)計(jì)方案和仿真結(jié)論，通過在安裝新拾取頭的SMD檢測設(shè)備上進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，獲得如下結(jié)論：拾取頭的多適應(yīng)性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了拾取頭設(shè)計(jì)的合理性；獲得了進(jìn)氣壓力和真空度的關(guān)系對應(yīng)表，為以后檢測設(shè)備是否漏氣提供了數(shù)據(jù)支持；分析了拾取頭拾取芯片的不同錯(cuò)誤產(chǎn)生的原因，為以后設(shè)備故障的分析提