雙界面智能卡芯片軟硬件協(xié)同驗證平臺的研究與實現(xiàn).pdf

1、隨著集成電路工藝的發(fā)展，芯片的集成度在逐漸提高。數(shù)字芯片設(shè)計方法由單純的功能實現(xiàn)向模塊化的IP核設(shè)計和SoC系統(tǒng)集成方向發(fā)展。傳統(tǒng)的單一功能芯片設(shè)計方法已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在市場針對新上市的芯片系統(tǒng)復(fù)雜度以及時間緊迫性提出的要求。而在芯片驗證領(lǐng)域，尤其是嵌入式的SoC（System on Chip）芯片中，在使用第三方IP的情況下，如何完整，高效地對芯片的所有功能進(jìn)行驗證，一直是芯片設(shè)計流程中的難點和瓶頸。本文將以本實驗室BES1300雙界面

2、智能卡芯片的軟硬件協(xié)調(diào)驗證平臺為范例，討論針對SoC芯片的驗證方法學(xué)和驗證環(huán)境。
　　 本文首先針對智能卡的功能需求和芯片的系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析。然后從分析結(jié)果出發(fā)，逐步論述智能卡數(shù)字部分驗證平臺建立的流程，分析搭建驗證平臺時需要考慮的問題。重點對于驗證平臺可觀測性，可控制性以及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范性進(jìn)行了討論。最后對功能驗證平臺在時序驗證和系統(tǒng)功耗分析方面的功能進(jìn)行了分析。在分析的過程中始終緊密結(jié)合BES1300這一芯片的仿真驗證環(huán)境

3、進(jìn)行闡述。該芯片是包含了m805lew和一塊32KBEEPROM的智能卡SoC芯片。利用本文中的驗證環(huán)境進(jìn)行系統(tǒng)的驗證之后，該芯片的第三版于2009年12月在中芯國際0.18 m EEPROM工藝下流片成功。
　　 本課題的研究意義在于：首先，搭建了BES1300智能卡芯片的完整的驗證平臺，實現(xiàn)了對該芯片的功能驗證，時序驗證和功耗驗證，最終保證了芯片流片的可信性。該芯片流片后于2010年4月樣片封裝完成，經(jīng)實驗室測試功能良好。能