晶圓磨床微驅(qū)動進給機構(gòu)分析與設(shè)計研究.pdf

1、超精密硅片磨床是集成電路制造中晶圓拋光和封裝前硅片背面減薄必不可少的關(guān)鍵裝備。為了獲得高精度表面，減小表面微裂紋等損傷，必須通過監(jiān)測磨削力和控制微進給速度嚴(yán)格控制磨削深度，實現(xiàn)脆性材料硅片的塑性域磨削。研究微驅(qū)動進給機構(gòu)實現(xiàn)較大的進給速度范圍和穩(wěn)定的低速微進給是研制設(shè)備需要解決的關(guān)鍵技術(shù)問題。
　　 本文以晶圓加工超精密磨床的微驅(qū)動進給結(jié)構(gòu)為研究對象，（1）用三維高級實體建模軟件Pro/Engineering對整機進行實體建模，

2、進行虛擬樣機的構(gòu)建；（2）利用有限元分析軟件ANSYS對微進給部件進行模態(tài)分析，得到各部件固有頻率和振型，找出薄弱環(huán)節(jié)；（3）利用仿真軟件ADAMS對進給系統(tǒng)進行運動學(xué)分析，評估系統(tǒng)進給精度以及仿真真實條件下的進給情況；（4）搭建微驅(qū)動進給試驗臺并進行相關(guān)試驗。通過以上對零部件精密裝配、運動仿真分析和動態(tài)精密檢測，有助于提高硅晶圓磨床樣機的開發(fā)成功率，同時所得試驗數(shù)據(jù)和經(jīng)驗也可在同類機床上運用，對提高機床性能，改進機床設(shè)計有很大的意義。