電子組裝膏狀釬料機(jī)械合金化制備及研究.pdf

1、采用機(jī)械合金化(MA)可直接制備無鉛釬料粉體,MA在控制釬料成份和雜質(zhì)分布,細(xì)化第二相的尺寸,并使其實(shí)現(xiàn)彌散分布等方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢,因此有著重要的工程應(yīng)用價值.另外,利用機(jī)械合金化制備釬料粉體,是一種新的探索,其中合金元素的相互作用,新相的形成,合金粉體與磨料介質(zhì)之間的相互作用等機(jī)理性研究具有重要的理論意義.該文在大量試驗(yàn)的基礎(chǔ)上,確定出適合于制備無鉛釬料粉體的主要工藝參數(shù).利用掃描電鏡(SEM)、差熱分析儀(DTA)、X射線衍射儀(

2、XRD)對Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag合金粉末的形貌、機(jī)械合金化進(jìn)程、球磨條件對機(jī)械合金化合金相的影響、機(jī)械合金化Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag的反應(yīng)機(jī)制進(jìn)行了研究.將MA制備的釬料粉體與RMA型焊劑相配合,并制成焊膏.研究了鋪展試樣的微觀組織和搭接接頭的力學(xué)性能,并與熔煉法制備的無鉛釬料進(jìn)行對比.結(jié)果表明,通過對球磨工藝參數(shù)的選擇和優(yōu)化,采用機(jī)械合金化可制備出無鉛釬料粉體.金屬粉末的最終顆粒尺寸可通過合適的工藝參數(shù)來控制.加

3、入丙酮可明顯加速M(fèi)A進(jìn)程.球磨條件對MA合金相的形成有很大的影響.對于Sn-Cu、Sn-Ag二元系,其MA過程是一個反復(fù)地冷焊、斷裂的過程,并形成復(fù)合層片狀組織;其機(jī)械合金化反應(yīng)機(jī)制是通過機(jī)械誘發(fā)原子擴(kuò)散,使原子間發(fā)生置換固溶和晶界溶解,而逐漸形成Cu6Sn5、Ag3Sn等合金相.采用MA法制備釬料的鋪展面積及潤濕角與采用熔煉法制備釬料的鋪展面積及潤濕角差別不大,但前者的接頭強(qiáng)度較低于后者的接頭強(qiáng)度.Sn-0.7Cu(MA)的金相組織由