電子組裝膏狀釬料機(jī)械合金化制備及研究.pdf

1、采用機(jī)械合金化(MA)可直接制備無(wú)鉛釬料粉體,MA在控制釬料成份和雜質(zhì)分布,細(xì)化第二相的尺寸,并使其實(shí)現(xiàn)彌散分布等方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),因此有著重要的工程應(yīng)用價(jià)值.另外,利用機(jī)械合金化制備釬料粉體,是一種新的探索,其中合金元素的相互作用,新相的形成,合金粉體與磨料介質(zhì)之間的相互作用等機(jī)理性研究具有重要的理論意義.該文在大量試驗(yàn)的基礎(chǔ)上,確定出適合于制備無(wú)鉛釬料粉體的主要工藝參數(shù).利用掃描電鏡(SEM)、差熱分析儀(DTA)、X射線衍射儀(

2、XRD)對(duì)Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag合金粉末的形貌、機(jī)械合金化進(jìn)程、球磨條件對(duì)機(jī)械合金化合金相的影響、機(jī)械合金化Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag的反應(yīng)機(jī)制進(jìn)行了研究.將MA制備的釬料粉體與RMA型焊劑相配合,并制成焊膏.研究了鋪展試樣的微觀組織和搭接接頭的力學(xué)性能,并與熔煉法制備的無(wú)鉛釬料進(jìn)行對(duì)比.結(jié)果表明,通過(guò)對(duì)球磨工藝參數(shù)的選擇和優(yōu)化,采用機(jī)械合金化可制備出無(wú)鉛釬料粉體.金屬粉末的最終顆粒尺寸可通過(guò)合適的工藝參數(shù)來(lái)控制.加

3、入丙酮可明顯加速M(fèi)A進(jìn)程.球磨條件對(duì)MA合金相的形成有很大的影響.對(duì)于Sn-Cu、Sn-Ag二元系,其MA過(guò)程是一個(gè)反復(fù)地冷焊、斷裂的過(guò)程,并形成復(fù)合層片狀組織;其機(jī)械合金化反應(yīng)機(jī)制是通過(guò)機(jī)械誘發(fā)原子擴(kuò)散,使原子間發(fā)生置換固溶和晶界溶解,而逐漸形成Cu6Sn5、Ag3Sn等合金相.采用MA法制備釬料的鋪展面積及潤(rùn)濕角與采用熔煉法制備釬料的鋪展面積及潤(rùn)濕角差別不大,但前者的接頭強(qiáng)度較低于后者的接頭強(qiáng)度.Sn-0.7Cu(MA)的金相組織由