片式封裝用自動(dòng)釬焊機(jī)的研發(fā).pdf

1、目前在我國(guó)中小企業(yè)里類(lèi)似SMA片式封裝的釬焊部分,幾乎都是手工完成的。針對(duì)片式封裝手工操作效率低下,產(chǎn)品質(zhì)量不高,工人勞動(dòng)強(qiáng)度大等問(wèn)題,研發(fā)了一種片式封裝用自動(dòng)釬焊機(jī),從而彌補(bǔ)目前手工操作的不足,另一方面由于利用機(jī)器視覺(jué)的功能,使本設(shè)備可以識(shí)別更小芯片的極性,從而拓展了企業(yè)可封裝產(chǎn)品系列。論文主要內(nèi)容涉及釬焊機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、有限元分析、圖像處理及其實(shí)驗(yàn)等。
　　首先通過(guò)對(duì)現(xiàn)有工藝的分析研究,提出了轉(zhuǎn)盤(pán)式自動(dòng)釬焊機(jī)方案、帶輪式自動(dòng)釬焊

2、機(jī)方案以及視覺(jué)型自動(dòng)釬焊機(jī)方案。結(jié)合目前企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃,最終確定研發(fā)視覺(jué)型自動(dòng)釬焊機(jī)。在片式封裝用釬焊機(jī)的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中,基于模塊化設(shè)計(jì)思想,從功能上將釬焊機(jī)分為搖盤(pán)供應(yīng)和回收模塊、二維工作臺(tái)模塊、芯片拾取模塊、機(jī)器視覺(jué)模塊、焊接夾具移動(dòng)模塊以及焊接模塊六個(gè)模塊。
　　其次利用有限元軟件Ansys Workbench對(duì)釬焊機(jī)上雙機(jī)械手安裝架進(jìn)行靜力學(xué)分析以及對(duì)機(jī)架進(jìn)行模態(tài)分析,找到了工作臺(tái)薄弱之處并對(duì)工作臺(tái)薄弱環(huán)節(jié)進(jìn)行加強(qiáng)優(yōu)化后