印刷電路板電子元件識別與定位技術(shù)研究.pdf

1、表面貼裝器件(Surface Mounted Devices，縮寫SMD)是表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，縮寫SMT)元器件中的一種。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個應(yīng)用領(lǐng)域的新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。采用SMT技術(shù)可以全自動的以高速度在PCB上裝配高密度的SMD。為了解決全自動生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題，需要在SMD封

2、裝之后，對PCB進(jìn)行自動檢測以確定是否存在SMD放置錯誤。如SMD缺失、排列不整齊、錯誤旋轉(zhuǎn)等。同時，也要進(jìn)行其他檢查，比如對焊點缺陷的檢查，包括漏件、錯件、偏斜、漏焊、極性誤、多錫、少錫、橋接、焊錫球等缺陷。所有的這些檢測技術(shù)都基于SMD的準(zhǔn)確識別和精確定位。本文主要研究了SMD識別和定位算法，主要包括SMD焊點區(qū)域及保護(hù)層區(qū)域的識別和定位。主要進(jìn)行了以下的研究工作：
　　 1.提出了一種在CIE色度空間基于高斯混合模型(GM

3、M)的識別對象特征提取算法。在CIE色度空間，基于GMM分析識別對象和模板對象的顏色分布特征，以估算識別對象與模板對象的相似性。該算法克服了傳統(tǒng)的模板匹配算法要求識別對象具備穩(wěn)定的顏色分布特征的缺陷。能有效識別焊點、標(biāo)識符號、過孔等PCB上常見組件。
　　 2.提出了基于顏色分布規(guī)律的焊點識別算法。在三層環(huán)形LED光照系統(tǒng)下，焊點區(qū)域的顏色分布具有一定的規(guī)律性。本文研究并總結(jié)了顏色分布規(guī)律，歸納了常見的焊點區(qū)域的顏色分布類型。采