無氰鍍銅關(guān)鍵技術(shù)的研究.pdf

1、本課題的目的是研究出一種在性能上與氰化鍍銅液相近，并且能在鋼鐵基體直接電鍍的環(huán)保型無氰鍍銅工藝，從而取代氰化鍍銅與預(yù)鍍鎳工藝。根據(jù)氰化鍍銅的技術(shù)情況，要求無氰鍍銅工藝中，必須尋找到合適的非氰配體和添加劑，以期在它們的聯(lián)合作用下，使銅配位離子的電沉積具有適當(dāng)?shù)年帢O極化度，鍍液分散能力及鍍層結(jié)晶和結(jié)合力達(dá)到或超過氰化鍍銅的質(zhì)量要求。無氰鍍銅工藝要能符合電鍍綠色、環(huán)保的發(fā)展要求。本文以電沉積的基本原理為依據(jù)，對多種絡(luò)合體系進(jìn)行了研究，最終選擇

2、了以丙三醇(C3H8O3)作為主絡(luò)合劑。并對以丙三醇為主絡(luò)合劑的鍍銅體系進(jìn)行了可行性分析，研制出了一個(gè)鍍銅工藝方案。 在確定渡液的工藝配方過程中分別對渡液體系進(jìn)行了陰極極化曲線的測試、赫爾槽試驗(yàn)、鍍層結(jié)合性能試驗(yàn)等。對鍍液中各成分對鍍液性能的影響分別做了細(xì)致的研究，采用正交試驗(yàn)確定了部分工藝參數(shù)最佳配比。通過不斷的調(diào)整和優(yōu)化最終得到了性能優(yōu)良的無氰鍍銅液配方。此丙三醇無氰鍍銅液既能在鐵基表面得到細(xì)致、均勻、韌性好、結(jié)合力強(qiáng)的銅鍍

3、層而且非常環(huán)保。 采用掃描電鏡(SEM)及能譜儀(EDAX)分析了鍍層的表面形貌與組成結(jié)構(gòu)，分析了pH、電流密度、輔助絡(luò)合劑對鍍層表面形貌的影響。驗(yàn)證了在適宜的工藝條件下鍍層具有良好的外觀、較強(qiáng)的結(jié)合力和低的孔隙率。 采用CSPM5000型原子力顯微鏡對鍍層的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，可以看出鍍層的顆粒非常的小，鍍層表面比較平整，分布也非常的均勻，孔隙率非常低，是良好的晶態(tài)沉積層。也進(jìn)一步從微觀的結(jié)構(gòu)上說明了該鍍液所得鍍層的良好