面向裝配體的ICT計(jì)算機(jī)仿真及相關(guān)技術(shù)研究.pdf

1、該文采用面對(duì)向?qū)ο蟮姆抡娼Ｋ枷牒头椒▽?duì)ICT系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)仿真建模,分析了裝配體的"多零件多材質(zhì)"的特點(diǎn),總結(jié)了前人針對(duì)裝配體建模方法的不足之處,把裝配體的建模分為幾何與材質(zhì)兩部分,將CAD軟件-UG應(yīng)用到仿真建模過(guò)程中,實(shí)現(xiàn)了裝配體的幾何建模,同時(shí)采用一個(gè)輔助文件對(duì)裝配體的材質(zhì)情況進(jìn)行描述,有效而完整地實(shí)現(xiàn)了裝配體建模.論文詳細(xì)闡述了裝配體的ICT計(jì)算機(jī)仿真系統(tǒng)的數(shù)據(jù)流程和算法流程的設(shè)計(jì),分析了射線與樣本相交的具體實(shí)現(xiàn)方法.該文采用射

2、線點(diǎn)點(diǎn)陣的方法實(shí)現(xiàn)了對(duì)具有一定尺寸和形狀的射線源的離散模擬,并以此驗(yàn)證了ICT中的幾何不清晰度現(xiàn)象;針對(duì)日漸豐富的材質(zhì)和光譜數(shù)據(jù),利用數(shù)據(jù)庫(kù)的手段實(shí)現(xiàn)對(duì)其的有效管理;此外,該文使用成熟的三維表面重建算法,將仿真生成的裝配體或零件的切片進(jìn)行三維重建,通過(guò)與原始的CAD模型相比較,以此作為一種檢驗(yàn)仿真結(jié)果正確與否的方法之一.論文中給出了若干裝配體的ICT仿真應(yīng)用實(shí)例結(jié)果,仿真結(jié)果具有檢測(cè)樣本虛擬化、與現(xiàn)實(shí)的ICT圖像相近等特點(diǎn),為所涉及的航