全封閉式高功率密度通訊電源的散熱設(shè)計(jì).pdf

1、為適應(yīng)通訊產(chǎn)品的高速發(fā)展的需要，通訊電源也朝著大功率、高密度、高可靠性方向發(fā)展。高功率密度是通訊電源發(fā)展的方向之一，而要想提高電源功率密度無(wú)非三個(gè)方面：其一是采用先進(jìn)的電路拓樸和轉(zhuǎn)換技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大功率低損耗；其二是減小各部件體積并利用緊湊型工藝結(jié)構(gòu)；其三是改進(jìn)熱設(shè)計(jì)，使高功率密度條件下達(dá)成散熱平衡成為可能。而隨著電源的體積越來(lái)越小，功率密度越來(lái)越大，高溫已成為影響通訊電源可靠性的最重要的因素。因此通過(guò)熱設(shè)計(jì)盡可能減少電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，選

2、擇合理的散熱方式已成為通訊電源散熱設(shè)計(jì)的基本任務(wù)。
　　本文通過(guò)在實(shí)際工作中對(duì)一種全密封高功率密度通訊電源模塊的散熱設(shè)計(jì)來(lái)研究全封閉式通訊電源的散熱設(shè)計(jì)。根據(jù)傳熱學(xué)原理，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段對(duì)大功率元件進(jìn)行合理的布局，設(shè)計(jì)合理的傳熱工藝結(jié)構(gòu)。通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助熱分析軟件FLOTHERM的數(shù)值模擬方法來(lái)進(jìn)行熱仿真分析，并根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。然后通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證優(yōu)化設(shè)計(jì)的正確性。本文研究的內(nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面：
　　因該電源為全密封

3、的，電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量需要通過(guò)機(jī)殼散熱。根據(jù)散熱片的設(shè)計(jì)原理合理的選擇機(jī)殼材料，合理的設(shè)計(jì)散熱片的厚度和鰭片的數(shù)量。在PCBA的布置上要充分考慮該電源的特殊性，所有的功率元件都要盡量靠邊擺放，針對(duì)不同尺寸的功率元件設(shè)計(jì)合理的散熱方式。對(duì)于小尺寸功率元件如MOSFET，因其體積小、功率大，要選擇導(dǎo)熱性能更好的Sil-Pad與散熱片接觸散熱。對(duì)于大尺寸功率元件如變壓器，因其不規(guī)則性，采用灌膠工藝以增大其散熱面積，采用接觸性能良好的高分子絕緣