PBGA無鉛焊球熱疲勞可靠性有限元分析.pdf

1、隨著電子設(shè)備微型化、集成化程度的提高,起著電氣連接和機械連接作用的焊點的數(shù)目越來越多,尺寸越來越小,單個焊點的失效就可危及到整個系統(tǒng)的功能,因此其可靠性問題已成為研究和關(guān)注的焦點。
　　 基于ANSYS及ABAQUS計算平臺,本文針對典型的塑性球珊陣列封裝(PBGA)進行了數(shù)值模擬,預(yù)測了焊點的熱疲勞壽命并完成了可靠性分析,論文由三部分組成:
　　 第一,基于Anand統(tǒng)一粘塑性本構(gòu)描述無鉛焊點的力學(xué)行為,研究了溫度循環(huán)

2、載荷下焊點應(yīng)力應(yīng)變分布規(guī)律、失效模式及整個模型的變形特征和因為；對關(guān)鍵焊點,繪出了等效應(yīng)力-等效塑性應(yīng)變滯回環(huán)曲線及應(yīng)變能密度曲線;分析了等效應(yīng)力及等效塑性應(yīng)變的溫度動特性曲線的周期性變化規(guī)律；并利用Manson-Coffin方程預(yù)測了熱疲勞壽命。
　　 第二,基于ABAQUS的熱-彈塑性-蠕變-損傷本構(gòu)描述無鉛焊點的力學(xué)行為,研究了溫度循環(huán)載荷下焊點應(yīng)力、應(yīng)變和損傷的分布規(guī)律,找出了關(guān)鍵焊點;分析了關(guān)鍵焊點的應(yīng)力、應(yīng)變及損傷隨