基于視覺(jué)的印刷電路板缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng).pdf

1、現(xiàn)代電子設(shè)備中印刷電路板(PCB)發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，其質(zhì)量好壞在一定程度上決定了電子產(chǎn)品的性能。印刷電路板在生產(chǎn)過(guò)程中可能存在器件缺失、錯(cuò)誤以及連焊等缺陷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，對(duì)印刷電路板進(jìn)行缺陷檢測(cè)在工業(yè)生產(chǎn)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。目前PCB質(zhì)量檢測(cè)工作大部分由人工目測(cè)完成，而人工檢測(cè)存在主觀標(biāo)準(zhǔn)不一致、勞動(dòng)強(qiáng)度大等缺點(diǎn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板的布線密度越來(lái)越高，過(guò)孔間距越來(lái)越小，印刷電路板上的小面積缺陷，如毛刺、缺口等，

2、更加加大了肉眼檢測(cè)的難度，與此同時(shí)印刷電路板生產(chǎn)線式的大批量生產(chǎn)使得單靠人工檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)代生產(chǎn)的需要。因此，迫切需要研究一種有效的電路板自動(dòng)檢測(cè)方法來(lái)代替人工檢測(cè)，從而使在線檢測(cè)工作客觀化、規(guī)范化和智能化。 本文從圖像處理和模式識(shí)別的角度出發(fā)，研究了不同元器件缺陷的特點(diǎn)，根據(jù)其特點(diǎn)的不同采用不同的方法進(jìn)行檢測(cè)，主要作了以下幾個(gè)方面的工作： (1)因?yàn)殡娐钒鍣z測(cè)對(duì)于元器件的位置精度要求比較高，而掃描圖像存在偏移和偏轉(zhuǎn)

3、，本文采用提取參考點(diǎn)的方法實(shí)現(xiàn)了圖像的定位。 (2)研究了RGB、HSI色彩空間的特點(diǎn)，利用顏色特征實(shí)現(xiàn)了貼片電容的缺失的檢測(cè)。 (3)因?yàn)楣苣_連焊時(shí)其間隔部分被焊膏填充，反映在掃描圖像中連焊區(qū)域的亮度值明顯高于正常值。所以根據(jù)這一特點(diǎn)，研究了通過(guò)提取連通域檢測(cè)連焊的方法。 (4)貼片電阻的形狀、尺寸以及顏色完全相同，必須通過(guò)其表面標(biāo)稱值來(lái)判斷貼片電阻是否正確。因此研究了基于投影、字符空間分布以及形狀上下文特征的