基于X射線圖像印刷電路板缺陷檢測(cè)和標(biāo)記技術(shù).pdf

1、本文針對(duì)X射線印刷電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)圖像缺陷檢測(cè)的特殊要求，研究了基于X射線實(shí)時(shí)成像的缺陷檢測(cè)與識(shí)別技術(shù)。 在工業(yè)探傷領(lǐng)域中，由于焊接過程出現(xiàn)的各種問題，會(huì)導(dǎo)致PCB中測(cè)試球柵陣列(Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA)中焊點(diǎn)短路，缺球和走線斷路等缺陷，所以焊接圖像中缺陷的檢測(cè)與識(shí)別十分重要。采用X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)在線檢測(cè)與識(shí)別，可以有效地使在線檢測(cè)工作客觀化、規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化。

2、 根據(jù)X射線成像檢測(cè)原理，本文采用一個(gè)高清晰度、高分辨率的X射線PCB缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)PCB中存在的缺陷并自動(dòng)標(biāo)記，最后對(duì)缺陷進(jìn)行識(shí)別。本文主要研究?jī)?nèi)容： 1.針對(duì)X射線PCB檢測(cè)圖像中存在大量與缺陷檢測(cè)無關(guān)的背景冗余信息，提出了一種數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)與迭代閾值相結(jié)合的圖像分割方法，使得缺陷和背景成功分離，效果令人滿意。 2.分析了PCB的缺陷特征，從而確定了缺陷提取的方法，利用Hough變換圓檢測(cè)原理對(duì)BGA焊點(diǎn)