銅線鍵合工藝及產(chǎn)品可靠性分析.pdf

1、近年來，黃金價格節(jié)節(jié)高漲，使得晶體管封裝中最重要的原材料—金線價格直線上升，然而電子器件的價格卻逐年下降，由于銅線價格相對便宜與穩(wěn)定，為了降低成本，很多封裝企業(yè)紛紛在晶體管焊線時試行新工藝，用銅線替代金線。然而銅線有其很突出的局限性。所以，如何改善過程控制、提高產(chǎn)品焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性已經(jīng)成為封裝業(yè)界十分重視并著力解決的問題。
　　 本文從大量的試驗中挑選適量的具有代表性、典型性的試驗點(diǎn)，來合理安排試驗，同時運(yùn)用極差分析法和趨勢圖

2、對試驗結(jié)果進(jìn)行分析。通過對空氣球、鍵合球、鍵合質(zhì)量的諸多影響因素的工藝試驗，不同焊接參數(shù)組合時，對拉力、剝離、球徑、球高、合金比例、彈坑數(shù)據(jù)、圖片分析，最終得出銅線鍵合關(guān)鍵參數(shù)的影響規(guī)律。并對試驗樣品進(jìn)行可靠性試驗，使參數(shù)優(yōu)化后作業(yè)的樣品通過可靠性。研究結(jié)果表明:銅線鍵合過程中，鍵合參數(shù)、氣體流量對銅線鍵合質(zhì)量起著重要的作用。氣體流量的大小決定著空氣球的質(zhì)量。影響剝離、合金比例的關(guān)鍵因素是超聲電流，隨著超聲電流的增大，銅球與壓焊塊的結(jié)合