第十九講板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1、第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,1,第十九講 板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì),,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,2,內(nèi)容簡(jiǎn)介,電源系統(tǒng)、功耗、散熱BGA封裝板級(jí)設(shè)計(jì)的考慮點(diǎn),第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,3,電源—供電系統(tǒng)總結(jié),第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,4,電源—功耗總結(jié),實(shí)際功耗取決于芯片的工作狀態(tài)應(yīng)用程序運(yùn)行程度CPU的占用程度存儲(chǔ)器的訪問(wèn)頻率（速度和頻繁度）早期的C6000芯片功耗較大新的C6000

2、系列的功耗都很小,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,5,電源—功耗總結(jié),High-activity VS Low-activity,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,6,電源—功耗總結(jié),第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,7,電源—散熱,散熱系統(tǒng)的考慮點(diǎn)C6000芯片的板子周圍的空氣流速環(huán)境溫度芯片封裝與散熱片的結(jié)合方式/類型電路板的設(shè)計(jì)與布線建立散熱模型散熱片的性能曲線,第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,8,

3、BGA,概念：Ball Grid Array好處更好的高頻電氣性能更長(zhǎng)的使用周期尺寸小制造成本更低弊端前期開發(fā)人員的噩夢(mèng),第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,9,BGA —焊裝,回流焊設(shè)備溫度曲線是關(guān)鍵峰值溫度：235 °C超過(guò)183 ° C的持續(xù)時(shí)間：60~75 sec環(huán)境氣體：氮?dú)?第十九講 板級(jí)設(shè)計(jì),BIT / TI,10,BGA —管座,好處:延長(zhǎng)了電路板的生存周期便于升級(jí)缺點(diǎn)：