smd端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書1.8

1、和和和進(jìn)進(jìn)進(jìn)塑塑塑膠膠膠電電電子子子有有有限限限公公公司司司文件編號文件名稱版本制訂日期頁次WIH137SMDSMD端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書1.82006121215制訂審核核準(zhǔn)發(fā)行章一.目的目的:為利於檢驗(yàn)人員全面控制SMD端子品質(zhì)使所有投入生產(chǎn)之端子符合要求.二.範(fàn)圍範(fàn)圍:適用於本公司所有SMD端子之進(jìn)料制程品質(zhì)管制.三.內(nèi)容內(nèi)容:3.1SMD端子進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)外觀、尺寸、特性均為主要缺點(diǎn)(CRI).3.2外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):3.2.1產(chǎn)

2、品外觀(以卷為單位每卷抽取前段3~5米檢驗(yàn)).3.2.1.1刮傷:手指劃過無跳起或無停頓的感覺為OK反之NG.圖片(1)壓傷(痕):手指劃碰無觸感壓傷點(diǎn)不可超過0.05MM.圖片(2)變形:無扭曲(每卷抽取30CM試樣兩端用力拉緊貼于平面不可有任何扭曲、波浪形狀)且PIN針變形角度不能超過2圖片(3)電鍍層檢測:a.鍍層光滑均勻無發(fā)黃發(fā)黑起斑脫落現(xiàn)象表面光澤一致.圖片(4)b.錫層脫落檢測方法具體如下:(1)測試工具:單面膠小刀20倍顯

3、微鏡.(2)測試方法:用小刀切入端子鍍錫面2PCS槽深0.020.05mm兩槽問距大概為2mm.切入部位與單面膠相粘后瞬間撕開用20倍顯微鏡目視觀察無鍍錫層剝離之現(xiàn)象為OK.詳見下圖.原電鍍產(chǎn)品小刀切入2MM產(chǎn)品粘著單面膠撕開後NG品和和和進(jìn)進(jìn)進(jìn)塑塑塑膠膠膠電電電子子子有有有限限限公公公司司司文件編號文件名稱版本制訂日期頁次WIH137SMDSMD端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書端子檢驗(yàn)指導(dǎo)書1.82006121235制訂審核核準(zhǔn)發(fā)行章3.2.1.2外觀

4、檢驗(yàn)時(shí)以PIN針位置作重點(diǎn)控制.3.2.23.2.2包裝要求包裝要求:3.2.2.1來料均以膠盤繞之纏繞采用牛皮紙或薄膠帶分隔紙膠帶不可嵌入PIN針且紙膠帶尾部固定在膠盤上不可散落在地.3.2.2.2膠盤卷料方向依工程圖面辨別不可繞反.(端子毛邊向上)3.2.2.3端子厚度為0.250.26mm容量在10K15K之間.端子厚度為0.30.5mm容量在10K.每盤只可裝8分滿最多只允許2個(gè)接頭且最短一段保證在7m以上.接頭必須空接.3.2

5、.2.4膠盤上標(biāo)籤應(yīng)注明合進(jìn)品號訂單號進(jìn)料日期數(shù)量單重淨(jìng)重毛重Pb標(biāo)簽月份標(biāo)簽加蓋“無鉛材料”章.接頭個(gè)數(shù)等內(nèi)容.3.2.2.5包裝紙帶不可有2個(gè)以上接頭且最小能承受5Kg以上拉力.3.33.3尺寸檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(以卷為單位每卷抽取20CM作檢驗(yàn)記錄顯示1~3pcs測量數(shù)值).3.3.1依工程圖面或端子承認(rèn)書上的圖面作尺寸檢驗(yàn).3.3.2PIN針寬度PIN針厚度孔定位尺寸.孔內(nèi)徑.總外寬為重點(diǎn)控制尺寸檢驗(yàn)工具為千分尺或游標(biāo)卡尺.(

6、如下例示)3.3.3電鍍層厚度要求250300u〞檢測時(shí)參照供應(yīng)商提供之進(jìn)行.檢驗(yàn)人員核對報(bào)告上各項(xiàng)參數(shù)均在端子承認(rèn)上相關(guān)內(nèi)容範(fàn)圍之內(nèi)并簽核確認(rèn).3.43.4特性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)特性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):重點(diǎn)尺寸如圖部位公差量具PIN中心距A0.01投影儀孔定位尺寸B0.01投影儀孔內(nèi)徑C0.020投影儀PIN厚D0.020千分尺端子內(nèi)寬E0.05投影儀PIN寬FG0.01千分尺中心至PIN長HK0.03投影儀孔定位尺寸I0.01投影儀總外寬J0.05游標(biāo)