新編印制電路板故障排除

1、新編印制電路板故障排除新編印制電路板故障排除非機(jī)械鉆孔部分非機(jī)械鉆孔部分:近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。1、問題與解決方法、問題與解決方法（1）問題：開銅窗法的）問題：開銅窗法的COCO2

2、激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)原因：原因：①制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。②芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φＤφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋ＣφＤ：激光光束直徑圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準(zhǔn)

3、，可采用“擴(kuò)大光束直徑“方法去做某種程度的解決。圖為其計(jì)算示意圖。圖示：采用顯微鏡放大200倍切片圖以對(duì)角線的方式收入圖面，其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時(shí)呈現(xiàn)以方便對(duì)比。（2）問題：孔型不正確）問題：孔型不正確原因：原因：涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對(duì)介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會(huì)反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。這將對(duì)積層多層板層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)