波峰焊過(guò)程產(chǎn)生故障的主要原因及預(yù)防對(duì)策

1、波峰焊過(guò)程產(chǎn)生故障的主要愿意及預(yù)防對(duì)策波峰焊過(guò)程產(chǎn)生故障的主要愿意及預(yù)防對(duì)策1.1.焊料不足焊料不足——焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞（吹氣孔、針孔）焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞（吹氣孔、針孔）、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒(méi)有爬、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒(méi)有爬到元件面的焊盤(pán)上到元件面的焊盤(pán)上。2.焊料過(guò)多焊料過(guò)多——元件焊端和引腳周圍被過(guò)多的焊料包圍，或焊點(diǎn)元件焊端和引腳周圍被過(guò)多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)

2、的彎月面焊點(diǎn)。潤(rùn)濕角中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點(diǎn)。潤(rùn)濕角θ＞90。3.焊點(diǎn)拉尖焊點(diǎn)拉尖——或稱冰柱。焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀?；蚍Q冰柱。焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。焊點(diǎn)不完整元件面上錫不好插裝孔中焊料不飽滿導(dǎo)通孔中焊料不飽滿焊料不足產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策aPCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預(yù)熱溫度在90—130℃，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限；錫波溫度為2505℃，焊接時(shí)間3~5s。b插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從

3、孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng)0.15~0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限）。c插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面的焊點(diǎn)。d金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。e波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料波產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的23處。f印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為37。焊料過(guò)多產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a

4、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為2505℃，焊接時(shí)間3~5s。bPCB預(yù)熱溫度過(guò)低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。c焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎?。d焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生氣泡裹在焊點(diǎn)中。提高

5、印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。e焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過(guò)高（Cu＜0.08%），使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。錫的比例＜61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。f焊料殘?jiān)嗝刻旖Y(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?.焊料球焊料球——又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料7.氣孔氣孔——分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。或稱空

6、洞。分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?；蚍Q空洞。8.冷焊冷焊——又稱焊錫紊亂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡又稱焊錫紊亂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡潤(rùn)濕不良和漏焊產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策dPCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。印制電路板翹曲度小于0.8~1.0%。e傳送導(dǎo)軌兩側(cè)不平行、大尺寸PCB過(guò)重、元件布局不均衡，使PCB變形。造成與波峰接觸不晾。調(diào)整波峰焊機(jī)及導(dǎo)軌或PCB傳輸架的橫向水平；大板采用導(dǎo)軌支撐或加工專用工裝；PCB設(shè)計(jì)時(shí)大小元件

7、盡量均勻布局。e波峰不平滑，電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口被氧化物堵塞，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。清理波峰噴嘴。f助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。更換助焊劑。gPCB預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度焊料球產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策aPCB預(yù)熱溫度過(guò)低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，助焊劑中的溶劑和水分沒(méi)有揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺。提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。b元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮

8、。嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。氣孔產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮。同6.b。b焊料雜質(zhì)超標(biāo)，Al含量過(guò)高，會(huì)使焊點(diǎn)多孔。更換焊料。c焊料表面氧化物、殘?jiān)?，污染?yán)重。每天關(guān)機(jī)前清理焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)黡印制板爬坡角度過(guò)小，不利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。印制板爬坡角度為3~7e波峰高度過(guò)低，不能使