波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理

1、波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理過爐后不良分析過爐后不良分析預熱作用預熱作用1.1.1.助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。高溫

2、氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。?2.?2.?2.待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。?3.?3.?3.預熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身

3、溫度較低的因素大幅度降低預熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低預熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達到溫度要求。焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達到溫度要求。焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達到溫度要求。波峰一以波峰二的作用波峰一以波峰二的作用波峰一以波峰二的作用波峰一以波峰二的作用??波峰一主要是：針對波峰一主要是：針對

4、波峰一主要是：針對SMDSMDSMD的貼片，的存在陰影效應，由于焊料的的貼片，的存在陰影效應，由于焊料的的貼片，的存在陰影效應，由于焊料的““遮蔽效應遮蔽效應遮蔽效應““容易出現(xiàn)較嚴重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。容易出現(xiàn)較嚴重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。容易出現(xiàn)較嚴重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。??波峰二主要是：焊點的質(zhì)量波峰二主要是：焊點的質(zhì)量波峰二主要是：焊點的質(zhì)量起到修復，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等

5、不良起到修復，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良起到修復，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。的產(chǎn)生。的產(chǎn)生。冷卻作用冷卻作用其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內(nèi)部的冷卻速度將會加大形成錫裂.縮錫有的還會從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞針孔等不良.加裝了冷卻裝置后加速了焊點的冷卻速度使焊點在脫離波峰后迅速凝固大大降低了類似情況的發(fā)生.噴霧系統(tǒng)作用噴霧系統(tǒng)作用?助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其

6、主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導致焊接短路或開路。?助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發(fā)無含量只有15～120。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接?1、不適當?shù)念A熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而

7、導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發(fā)生橋連；2、PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連；3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%砷超過0.2%隔超過0.15%焊料的流動性將下降25%而含砷低于0.005%則會脫潤濕；?3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)

8、超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%砷超過0.2%隔超過0.15%焊料的流動性將下降25%而含砷低于0.005%則會脫潤濕4、助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；?5、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；6、元件引腳偏長，其造

9、成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能“單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；?7、PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應盡可能的在滿足焊接時間的條件下進行調(diào)節(jié)，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相

10、對流速也存在一定的聯(lián)系。當PCB前行的“力”與焊料波峰向前導流槽流動“力”能相互抵消時，此狀態(tài)為最佳的焊接狀態(tài)，此時PCB在焊料上形成的脫錫點為“0”點。這種情況針對于IC及排插類元器件應用性相對較強8、PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4到9之間根據(jù)PCB板設計可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在4到6之間根據(jù)客戶PCB板