波峰焊溫度曲線測(cè)量方法及參數(shù)控制標(biāo)準(zhǔn)_第1頁(yè)
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1、深圳興為通科技有限公司深圳興為通科技有限公司工作指令文件修改記錄表工作指令文件修改記錄表編號(hào):WI.3.30名稱:波峰焊溫度曲線測(cè)量方法及參數(shù)控制標(biāo)準(zhǔn)版號(hào):A修改序次更改條款更改內(nèi)容生效日期制作0全部本版首次發(fā)放。2014.2.19方剛批準(zhǔn):批準(zhǔn)日期:2014219未經(jīng)同意不得復(fù)印編號(hào):WI.3.28深圳興為通科技有限公司工作指令文件第2頁(yè),共5頁(yè)另外,熱電偶的響應(yīng)速度與熱電偶的探測(cè)到的溫度量和使用的粘貼材料也有關(guān)聯(lián),本文件定義的粘貼方

2、法和粘貼材料可縮小溫度探測(cè)誤差,具體操作方法參照下列說(shuō)明。K型熱電偶型熱電偶4.3.2熱電偶的外觀檢查檢查熱電偶的探頭是否有變形、斷開(kāi)、損傷合格的熱電偶合格的熱電偶不合格的熱電偶不合格的熱電偶4.3.3主面熱電偶的粘貼方法下圖指出標(biāo)準(zhǔn)PCB主面熱電偶的粘貼位置。選擇工程板測(cè)試波峰焊溫度曲線,主面的兩根熱電偶粘貼在PCB的左右兩端,主面的另一根熱電偶(溫度跟蹤儀啟動(dòng)溫度探測(cè))粘貼PCB的前端,探測(cè)頭伸出Pcb,所有熱電偶的探頭都用鋁箔紙和

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