潮濕敏感器件、pcb、pcba保存、烘烤通用指導(dǎo)書

1、通訊設(shè)備有限公司通用工藝文件通訊設(shè)備有限公司通用工藝文件潮濕敏感器件、潮濕敏感器件、PCBPCB、PCBAPCBA保存、烘烤通用指導(dǎo)書保存、烘烤通用指導(dǎo)書擬制：制：審核：核：批準(zhǔn)：準(zhǔn)：共12頁(yè)2010071620100716通訊設(shè)備蘇州有限公司（杭州分公司）通訊設(shè)備蘇州有限公司（杭州分公司）文檔稱潮濕敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指導(dǎo)書文檔編號(hào)第1頁(yè)共121范圍范圍適用于倉(cāng)儲(chǔ)、生產(chǎn)、維修中所有涉及的潮濕敏感元器件、PCB板、P

2、CBA板。2正文正文一、一、概述：概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲(chǔ)存、使用、加工過程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作指導(dǎo)書。二、二、術(shù)語(yǔ)定義術(shù)語(yǔ)定義SMD：表面貼裝器件，主要指通過SMT生產(chǎn)的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表1項(xiàng)目描述的器件。項(xiàng)目描述項(xiàng)目描述說(shuō)明SOP塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO）塑封小外形封裝IC（集成電

3、路）SOJJ引腳小外形封裝ICMSOP微型小外形封裝ICSSOP縮小型小外形封裝ICTSOP薄型小外形封裝ICTSSOP薄型細(xì)間距小外形封裝ICTVSOP薄型超細(xì)間距小外形封裝ICPQFP塑封四面引出扁平封裝IC（P）BGA球柵陣列封裝ICPLCC塑封芯片載體封裝IC表1封裝名稱縮寫潮濕敏感器件潮濕敏感器件：指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分層的器件，基本上都是SMD。一般器件一般器件：指除潮濕敏感器件以