表面貼裝技術(shù)94912

1、表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)SMTSMT的特點的特點1.組裝密度高、電子産品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的110左右，一般採用SMT之後，電子産品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易於實現(xiàn)自動化，提高生産效率。5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，爲什麼要用表面貼裝技術(shù)爲什麼要用表面貼裝技術(shù)(S

2、MT)(SMT)？1.電子産品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2.電子産品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件，3.産品批量化，生産自動化，廠方要以低成本高産量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力4.電子元件的發(fā)展，積體電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用5.電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流爲什麼在表面貼裝技術(shù)中應用免清洗流程？爲什麼在表面貼裝技術(shù)中

3、應用免清洗流程？?生産過程中産品清洗後排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。?除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。?清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響産品質(zhì)素。?減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。?免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。?仍有部分元件不堪清洗。?助焊劑殘留量已受控制，能配合産品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。?殘留的助焊

4、劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品産生漏電，導致任何傷害。?免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。?阿基米德式滴膠泵：1.工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進進給管中，膠流經(jīng)以固定時間、特定速度旋轉(zhuǎn)的螺桿。螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。2.特點：具有膠點點徑無固定限制的靈活性?？赏ㄟ^軟體進行調(diào)整。但是滴大膠點時，螺桿旋轉(zhuǎn)時