smt生產(chǎn)標準流程

1、SMT生產(chǎn)標準流程生產(chǎn)標準流程全球最大文檔庫!–豆丁By佚名SMT生產(chǎn)標準流程(一)片式元器件單面貼裝工藝1、來料齊套檢查→2、印片式元件所需焊膏→3、檢驗有無漏印或刮蹭等缺陷→4、將片式元件放在有焊膏焊盤上→5、檢查是否有放偏漏放或放反→6、焊片式元器件→7、檢查有無焊接缺陷並修復→8.最終檢測步驟2：由SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。步驟4：真空吸筆或鑷子。步驟6：HT系列臺式再流焊設備。備註：1.檢

2、驗元件、線路板是否氧化，積體電路管腳及共面性。2.線路板材質(zhì)爲：FR4（環(huán)氧玻璃布）3.管腳間距：≤0.5mm建議焊盤做鍍金處理（二）片式元器件雙面貼裝工藝1、來料齊套檢查→2、絲印A面焊膏→3、貼裝A面片式元件→4、回流焊接元件→5、修正檢查→6、絲印B面焊膏→7、貼裝B面片式元件→8、回流焊接元件→9、修整檢查→10.最終檢測（三）雙面混裝貼裝工藝1、來料齊套檢查→2、絲印A面焊膏→3、貼裝A面片式元件→4、回流焊接元件→5、修正檢

3、查→6、B麵點膠→7、貼片式元器件→8、固化→9、A面插THT元件→10、波峰焊→11、修整焊點→12、清洗檢測(四)片式元件和插件混裝板貼裝工藝1、用焊膏分配器把焊膏點到焊盤上→2.檢查焊膏量的多少及有無點漏→3.將片式元件放在有焊膏的焊盤上→4.檢查是否有放偏放反或漏放的→5.回流焊接片式元件→6.檢查有無焊接缺陷並修復→7.焊接插件元件步驟1：由SMT焊膏分配器、SMT針筒焊膏、和空氣壓縮機配合完成。步驟3：真空吸筆或鑷子。步驟4