焊縫檢測(cè)

1、射線照相底片的評(píng)定1發(fā)布日期：201052622:34:22來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)Ⅰ.條狀?yuàn)A渣：在底片上呈現(xiàn)出帶有不規(guī)則的、兩端呈棱角（或尖角），大多是沿焊縫方向延伸成條狀的，寬窄不一的黑色影像，黑度不均勻，輪廓較清晰。這種夾渣常伴隨焊道之間和焊道與母材之間的未熔合同生。如圖16所示。Ⅱ.條狀?yuàn)A雜物：在底片上，其形態(tài)和條渣雷同，但黑度淡而均勻，輪廓欠清晰，無(wú)棱角，兩端成尖細(xì)狀。多殘存在焊縫金屬內(nèi)部，分布多在焊縫中心部位（最后結(jié)晶區(qū)）和弧坑內(nèi)，局部過(guò)

2、熱區(qū)殘存更明顯。如圖17。⑶未焊透：主要是因母材金屬之間沒(méi)有熔化，焊縫熔敷金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭根部造成的缺陷。按其焊接方法可分為單面焊根部未焊透、雙面焊X型坡口中心根部未焊透和帶襯墊的焊根未焊透。①單面焊根部未焊透：在底片上多呈現(xiàn)出為規(guī)則的、輪廓清晰、黑度均勻的直線狀黑線條，有連續(xù)和斷續(xù)之分。垂直透照時(shí)，多位于焊縫影像的中心位置，線條兩側(cè)在5X放大鏡觀察可見(jiàn)保留鈍邊加工痕跡。其寬度是依據(jù)焊根間隙大小而定。兩端無(wú)尖角（在用容器未焊透兩端若出現(xiàn)

3、尖角，則表示未焊透已擴(kuò)展成裂紋）。它常伴隨根部?jī)?nèi)凹、錯(cuò)口影像，如圖18所示。②雙面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈現(xiàn)為規(guī)則的、輪廓清晰、黑度均勻的直線性黑色線條，垂直透照時(shí)，位于焊縫影像的中心部位，在5X放大鏡觀察明顯可見(jiàn)兩側(cè)保留原鈍邊加工痕跡。常伴有鏈孔和點(diǎn)狀或條狀?yuàn)A渣，有斷續(xù)和連續(xù)之分，其寬度也取決于焊根間隙的大小，一般多為較細(xì)的（有時(shí)如細(xì)黑線）黑色直線紋，如19示。③帶墊板（襯環(huán)）的焊根未焊透：在底片上常出現(xiàn)在鈍邊的一側(cè)或兩側(cè)，

4、外形較規(guī)則，靠鈍邊側(cè)保留原加工痕跡（直線狀），靠焊縫中心側(cè)不規(guī)則，呈曲齒（或曲?。?，黑度均勻，輪廓清晰。當(dāng)因根部間隙過(guò)小、鈍邊高度過(guò)大而引起的未焊透，或采用縮口邊做襯墊以及用機(jī)械加工法在厚板邊區(qū)加工成墊環(huán)的未焊透和雙面焊未焊透影像雷同，如圖20、21、22所示。⑷未熔合：按其位置可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合、單面焊根部未熔合。①坡口未熔合：按坡口型式可分為V型坡口和U型坡口未熔合：波紋的黑色線紋。黑度均勻，輪廓清晰，用5X放大鏡觀

5、察輪廓邊界仍清晰可見(jiàn)。兩端尖細(xì)，無(wú)分枝現(xiàn)象，中段較寬，黑度較大，一般多為熱裂紋。在底片焊縫影像的根部或熱影響區(qū)出現(xiàn)直線性，且有從同一裂縫上引起的一組分散（分叉）的裂紋，影像清晰，邊界無(wú)彌散現(xiàn)象，這種影像多為冷裂紋圖像。如圖28所示。②橫向裂紋：裂紋垂直于焊縫軸線，一般是沿柱狀晶界發(fā)生，并與母材的晶界相聯(lián)，或是因母材的晶界上的低熔共晶雜質(zhì)，在加熱過(guò)程中產(chǎn)生的液化裂紋，并沿焊縫柱狀結(jié)晶晶界擴(kuò)展。在底片上焊縫影像的熱影響區(qū)和根部常見(jiàn)垂直于焊縫

6、的微細(xì)黑色線紋，它兩端尖細(xì)、略有彎曲，有分枝，輪廓清晰，黑度大而均勻，一般均不太長(zhǎng)，很少穿過(guò)焊縫，如圖29所示。③弧坑裂紋：又稱火口裂紋，一般多在焊縫最后的收弧坑內(nèi)產(chǎn)生的低熔共晶體造成的，在底片的弧坑影像中出現(xiàn)“一”字紋和“星形紋”，影像黑度較淡，輪廓清晰。如圖30所示。④放射裂紋：又稱星形裂紋，由一共同點(diǎn)輻射出去，大多出現(xiàn)在底片焊縫影像的中心部位，很少出現(xiàn)在熱影響區(qū)及母材部位。主要是因低熔共晶體造成，其輻射出去的都是短小的，黑度較小，

7、且均勻，輪廓清晰的影像，其形貌如同“星形”閃光，故又稱星形裂紋，如圖31所示。⑹形狀缺陷：屬于焊縫金屬表面缺陷或接頭幾何尺的缺陷。如咬邊等。①咬邊：沿焊趾的母材部位被電弧熔化時(shí)所成的溝槽或凹陷，稱咬邊，它有連續(xù)和斷續(xù)之分。在底片的焊縫邊緣（焊趾處），靠母材側(cè)呈現(xiàn)出粗短的黑色條狀影像。黑度不均勻，輪廓不明顯，形狀不規(guī)則，兩端無(wú)尖角。咬邊可為焊趾咬邊和根部（包部帶墊板的焊根內(nèi)咬邊）咬邊，如圖32所示。3.4底片各種影像的評(píng)判分析方法⑴底片上