半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，人們?nèi)粘Ｉ钪兴械男畔⑻幚砘径茧x不開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的支持。我國(guó)目前正加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展階段，對(duì)整個(gè)行業(yè)發(fā)展進(jìn)行梳理并挖掘潛在投資價(jià)值意義重大。本報(bào)告分為四個(gè)部分：一是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本情況進(jìn)行介紹；二是對(duì)全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史進(jìn)行簡(jiǎn)要回溯，總結(jié)出相關(guān)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)；三是梳理中國(guó)目前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)展望；四是從機(jī)構(gòu)投資者的角度提出投資建議。一、產(chǎn)業(yè)基本情況介紹（一）產(chǎn)業(yè)

2、簡(jiǎn)介（一）產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介從終端產(chǎn)品來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)型繁多，大致可分為集成電路、分立器件、光電器件、傳感器。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的統(tǒng)計(jì)，2017年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)四千億美元，其中集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售占比超過(guò)80%。集成電路一般被稱(chēng)為芯片，是指將一定數(shù)量的元器件及其連線(xiàn)，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，又可細(xì)分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、微處理器、模擬電路。其中占從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以

3、及設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，其中設(shè)備和材料屬于支持環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工序復(fù)雜，從開(kāi)始設(shè)計(jì)到產(chǎn)品最終落地需要數(shù)十道工序。簡(jiǎn)要來(lái)說(shuō)，首先需要根據(jù)需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)，制作出符合要求的光罩。在制造的環(huán)節(jié)中，以通過(guò)各種處理之后的硅片為基礎(chǔ)根據(jù)制作好的光罩進(jìn)行刻蝕，制作出所需要的電路。最后進(jìn)行封裝測(cè)試，由于芯片體積小而薄，需要安裝合適的外殼加以保護(hù)，以便人工安裝在集成電路板上，封裝完成芯片再通過(guò)性能測(cè)試后，便完成了完整的生產(chǎn)過(guò)程。半導(dǎo)體完整制造流程半導(dǎo)體完整制