半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)實(shí)踐

1、半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)實(shí)踐總結(jié)報(bào)告一、實(shí)踐目的一、實(shí)踐目的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)及儀器集中學(xué)習(xí)是在課堂結(jié)束之后在實(shí)習(xí)地集中的實(shí)踐性教學(xué)，是各項(xiàng)課間的綜合應(yīng)用，是鞏固和深化課堂所學(xué)知識(shí)的必要環(huán)節(jié)。學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件與集成電路性能參數(shù)的測(cè)試原理、測(cè)試方法，掌握現(xiàn)代測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理、操作方法與測(cè)試結(jié)果的分析方法，并學(xué)以致用、理論聯(lián)系實(shí)際，鞏固和理解所學(xué)的理論知識(shí)。同時(shí)了解測(cè)試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)以及本專(zhuān)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，把握科技前進(jìn)脈搏，拓寬專(zhuān)業(yè)知識(shí)面，開(kāi)闊專(zhuān)業(yè)視

2、野，從而鞏固專(zhuān)業(yè)思想，明確努力方向。另外，培養(yǎng)在實(shí)際測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、分析問(wèn)題、解決問(wèn)題和獨(dú)立工作的能力，增強(qiáng)綜合實(shí)踐能力，建立勞動(dòng)觀念、實(shí)踐觀念和創(chuàng)新意識(shí)，樹(shù)立實(shí)事求是、嚴(yán)肅認(rèn)真的科學(xué)態(tài)度，提高綜合素質(zhì)。二、實(shí)踐安排（含時(shí)間、地點(diǎn)、內(nèi)容等）二、實(shí)踐安排（含時(shí)間、地點(diǎn)、內(nèi)容等）實(shí)踐地點(diǎn)：西安西谷微電子有限責(zé)任公司實(shí)踐時(shí)間：2014年8月5日—2014年8月15日實(shí)踐內(nèi)容：對(duì)分立器件，集成電路等進(jìn)行性能測(cè)試并判定是否失效三、實(shí)踐過(guò)程和具

3、體內(nèi)容三、實(shí)踐過(guò)程和具體內(nèi)容西安西谷微電子有限責(zé)任公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路測(cè)試、篩選、測(cè)試軟硬件開(kāi)發(fā)及相關(guān)技術(shù)配套服務(wù)，測(cè)試篩選使用標(biāo)準(zhǔn)主要為GJB548、GJB528、GJB360等。1、認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及測(cè)試設(shè)備、認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體及測(cè)試設(shè)備BGA：BallGridArray球柵陣列SOP：SmallOutlinePackage小型外殼TSOP：ThinSmallOutlinePackageTSSOP：ThinShrinkSmallOutlinePa

4、ckage(thisoneisreallygettingsmall!)SIP：SingleInlinePackage單列直插SIMM：SingleInlineMemyModules(likethememyinsideofacomputer)QFP：QuadFlatPack(quadindicatesthepackagehaspinsonfoursides)TQFP：ThinversionoftheQFPMQFP：MetricQuadFl

5、atPackMCM：MultiChipModules(packageswithmethan1die(fmerlycalledhybrids)1.1自動(dòng)測(cè)試設(shè)備自動(dòng)測(cè)試設(shè)備隨著集成電路復(fù)雜度的提高，其測(cè)試的復(fù)雜度也隨之水漲船高，一些器件的測(cè)試成本甚至占到了芯片成本的大部分。大規(guī)模集成電路會(huì)要求幾百次的電壓、電流和時(shí)序的測(cè)試，以及百萬(wàn)次的功能測(cè)試步驟以保證器件的完全正確。要實(shí)現(xiàn)如此復(fù)雜的測(cè)試，靠手工是無(wú)法完成的，因此要用到自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（AT