混凝土墊層施工工藝標(biāo)準(zhǔn)（702-1996）

1、混凝土墊層施工工藝標(biāo)準(zhǔn)（混凝土墊層施工工藝標(biāo)準(zhǔn)（70219967021996）范圍范圍本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)與民用建筑地面的混凝土墊層的施工操作。施工準(zhǔn)備施工準(zhǔn)備2.1材料及主要機(jī)具：2.1.1水泥：宜用325號(hào)硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥和礦渣硅酸鹽水泥。2.1.2砂：中砂或粗砂，含泥量不大于5%。2.1.3石子：卵石或碎石，粒徑為0.5～3.2mm，含泥量不大于2%。2.1.4混凝土攪拌機(jī)、磅秤、手推車或翻斗車、尖鐵鍬、平鐵鍬、平板振搗

2、器、串桶或溜管、刮杠、木抹子、膠皮水管、鐵鏨子、鋼絲刷。2.2作業(yè)條件：2.2.1主體結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量已辦完驗(yàn)收手續(xù)，門框安裝完，墻四周已彈好50cm水平標(biāo)高線。2.2.2穿過樓板的暖、衛(wèi)管線已安裝完，管洞已澆筑細(xì)石混凝土，并已填塞密實(shí)。2.2.3鋪設(shè)在墊層中的水平電管已做完，并辦完隱檢手續(xù)。2.2.4在首層地面澆筑混凝土墊層前，穿過室內(nèi)的暖氣溝及溝內(nèi)暖氣管已做完，排水管道作完并辦完驗(yàn)收手續(xù)，室內(nèi)回填土已進(jìn)行分項(xiàng)質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定。操作工藝操作工

3、藝3.1工藝流程：基層處理→找標(biāo)高、彈水平控制線→混凝土攪拌→鋪設(shè)混凝土→振搗→找平→養(yǎng)護(hù)3.1.1基層處理：把粘結(jié)在混凝土基層上的浮漿、松動(dòng)混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。3.1.2找標(biāo)高彈水平控制線：根據(jù)墻上的50cm水平標(biāo)高線，往下量測(cè)出墊層標(biāo)高，有條件時(shí)可彈在四周墻上。3.1.3混凝土攪拌3.1.3.1根據(jù)配合比（其強(qiáng)度等級(jí)不直低于C10），核對(duì)后臺(tái)原材料，檢查磅秤的精確性，作好攪拌前的一切準(zhǔn)備工

4、作。后臺(tái)操作人員認(rèn)真按混凝土的配合比投料，每盤投料順序?yàn)槭印唷啊?yīng)嚴(yán)格控制用水量，攪拌要均勻，攪拌時(shí)間不少于90s。3.1.3.2按《建筑地面工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》的要求制作試塊。試塊組數(shù)，按每一樓層建筑地面工程不應(yīng)少于一組。當(dāng)每層建筑地面工程面積超過1000m2時(shí)，每增加1000m2各增做一組試塊，不足1000m2按1000m2計(jì)算。成品保護(hù)成品保護(hù)5.1在已澆筑的墊層混凝土強(qiáng)度達(dá)到12MPa以后，才可允許人員在其上走動(dòng)和進(jìn)

5、行其它工序。5.2在施工操作過程中，注意運(yùn)混凝土小車不要碰動(dòng)門框（應(yīng)預(yù)先有保護(hù)措施），并在鋪設(shè)混凝土?xí)r要保護(hù)好電氣等設(shè)備暗管。5.3混凝土墊層澆筑完滿足養(yǎng)護(hù)時(shí)間后，可繼續(xù)進(jìn)行面層施工，如繼續(xù)施工時(shí)，應(yīng)對(duì)墊層加以覆蓋保護(hù)，并避免在墊層上攪拌砂漿。存放油漆桶等物以免污染墊層，影響面層與墊層的粘結(jié)力，而造成面層空鼓。應(yīng)注意的質(zhì)量問題應(yīng)注意的質(zhì)量問題6.1混凝土不密實(shí)：主要由于漏振和振搗不密實(shí)，或配合比不準(zhǔn)及操作不當(dāng)而造成?；啄⑺稍锖蛪|

6、層過薄，也會(huì)造成不密實(shí)。6.2表面不平、標(biāo)高不準(zhǔn)：操作時(shí)未認(rèn)真找平。鋪混凝土?xí)r必須根據(jù)所拉水平線掌握混凝土的鋪設(shè)厚度，振搗后再次拉水平線檢查平整度，去高填平后，用木刮杠以水平堆（或小木樁）為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行刮平。6.3不規(guī)則裂縫：墊層面積過大、未分段分倉(cāng)進(jìn)行澆筑、首層暖溝蓋板上未澆混凝土、首層地面回填土不均勻下沉或管線太多墊層厚度不足60mm等因素，都能導(dǎo)致裂縫產(chǎn)生。質(zhì)量記錄質(zhì)量記錄本工藝標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)具備以下質(zhì)量記錄：7.1水泥出廠合格證。7.2混凝