SiO2-GF填充PTFE基復(fù)合介質(zhì)板性能調(diào)節(jié)及制備工藝研究.pdf

1、隨著電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，對(duì)覆銅板的介電性能、熱膨脹系數(shù)、介電穩(wěn)定性等性能有著越來(lái)越高的要求。聚四氟乙烯（PTFE）是一種具有優(yōu)異微波介電性能的樹(shù)脂材料，因此被廣泛用作覆銅板的介質(zhì)材料。本文以聚四氟乙烯為基體，無(wú)定型熔融二氧化硅（SiO2）和短切玻璃纖維（GF）為主要填充物，系統(tǒng)研究了復(fù)合基板制備工藝、SiO2/GF含量對(duì)介電性能、熱膨脹系數(shù)、吸水率等性能的影響規(guī)律。成功制備出介電常數(shù)可調(diào)，介電損耗低，吸水率與熱膨脹系數(shù)較低的，可用于微

2、波頻段的復(fù)合介質(zhì)基板材料，具體研究?jī)?nèi)容如下：
　　1、制備工藝對(duì)復(fù)合基板性能影響研究：（a）對(duì)比球磨混料工藝、高速分散混料工藝，發(fā)現(xiàn)高速分散混料使各組分分散均勻性更好，可提高基板致密度和介電性能。（b）對(duì)比干粉模壓預(yù)成型與壓延法預(yù)成型，發(fā)現(xiàn)壓延方式所制備的樣品致密度，介電性能、吸水率均有提高。（c）研究了熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時(shí)間對(duì)基板性能的影響，得到在370℃時(shí)加壓30MPa，保溫120min所制得的復(fù)合基板綜合性能最優(yōu)。

3、r>　　2、配方含量對(duì)復(fù)合基板性能影響研究：（a）GF含量一定時(shí)，改變SiO2含量，發(fā)現(xiàn)隨SiO2含量增加，介電常數(shù)先增加后減小，約在SiO2/GF總含量為66wt％時(shí)達(dá)到最大值，而介電損耗則先不變，后增大；吸水率、孔隙率則單調(diào)上升。（b）SiO2含量一定時(shí)，改變GF含量，得到隨GF含量的增加，介電常數(shù)增加；介電損耗先不變后增大；吸水率單調(diào)增加。（c）SiO2/GF總含量一定時(shí)，GF含量增加，介電常數(shù)和介電損耗都增加。（d）研究了GF含