PTFE浸漬玻纖布微波基板制備工藝及性能研究.pdf

1、聚四氟乙烯（PTFE）因具有優(yōu)異的性能而被大量應(yīng)用于制備微波介質(zhì)基板，在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊、雷達(dá)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。各國科研工作者以聚四氟乙烯為基體材料，研發(fā)了一系列的復(fù)合基板材料，其中以美國Rogers公司研發(fā)的微波復(fù)合基板材料為典型代表。研究高性能的聚四氟乙烯復(fù)合基板材料具有重要意義。
　　本文以聚四氟乙烯為基體，無堿玻纖布（GF）為增強(qiáng)材料，研究制備出具有特定介電性能和較低吸水率的PTFE/GF微波復(fù)合基板。主要內(nèi)容如下：<

2、br>　　1、浸漬工藝研究：系統(tǒng)地研究了乳液濃度和浸漬方式對復(fù)合基板介電性能、致密度、吸水率的影響。研究發(fā)現(xiàn)：（a）通過改變?nèi)橐簼舛冉n玻纖布，確定了使用60％乳液濃度浸漬能極大的減少復(fù)合基板的氣孔，提高基板致密度，吸水率減小，并獲得較為優(yōu)異的介電性能。（b）采用不同浸漬方式，得出使用60%+60%+50%的浸漬方式能有效降低吸水率，介電常數(shù)略微降低。
　　2、PTFE共混改性研究：探究FEP與PTFE的相容性以及FEP用量對PT

3、FE/GF復(fù)合基板性能的影響。研究發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)EP和PTFE的相容性非常好，共混形成均勻相，能夠極大的增大PTFE的流動性，提升復(fù)合基板的致密度。FEP含量為30%時，微波復(fù)合基板材料取得最為優(yōu)異的性能，介電常數(shù)為2.23，介電損耗為0.0014，吸水率為0.019%。
　　3、熱壓燒結(jié)工藝研究：研究了不同的的預(yù)燒工藝和熱壓壓力對復(fù)合基板的吸水率、介電性能、致密度等性能的影響。研究發(fā)現(xiàn)：（a）制定了五種不同的預(yù)燒工藝，發(fā)現(xiàn)采用280℃

4、預(yù)燒并且在210℃保溫2h能夠完全排除浸漬片內(nèi)的表面活性劑等有機(jī)小分子，有利于在熱壓時形成最為致密的結(jié)構(gòu)，獲得較為優(yōu)異的性能。采用此預(yù)燒方式得到微波復(fù)合基板材料的介電常數(shù)為2.20，介電損耗0.001，吸水率0.018%。（b）研究了熱壓燒結(jié)壓力的影響，面壓分別為1.25MPa、2.5MPa、3.75MPa、5MPa和6.25MPa。發(fā)現(xiàn)復(fù)合基板的致密度隨著熱壓壓力的增大先增大后減小，在3.75MPa時具有最大的致密度，此時介電性能也較