基于反熔絲的假劣集成芯片檢測技術研究.pdf

1、假劣集成電路芯片呈現(xiàn)出越來越泛濫的趨勢，危害各行各業(yè)。不僅給集成電路產業(yè)帶來極大的經濟損失，還給穩(wěn)定性要求高的行業(yè)譬如航天軍事行業(yè)造成極大的安全隱患?，F(xiàn)有的假劣集成電路芯片檢測技術并不成熟，一些方法費時費力不適合檢測大量芯片，一些方法效果單一無法檢測更多類別的假劣集成電路芯片。本論文研究的檢測方案最終目的是更高效便捷地檢測出更多種類的假劣集成電路芯片。包括未經授權生產的芯片、經授權但性能不達標的芯片、回收翻新的芯片、重新打磨封裝打標的假

2、冒芯片。
　　該技術方案涉及到內嵌在芯片內部的檢測電路、控制信息讀寫的通信機、存儲芯片ID等信息的數(shù)據(jù)庫。被測芯片通過通信機和數(shù)據(jù)庫互聯(lián)，數(shù)據(jù)庫中存放著每一片正版芯片對應的信息。通信機從被測芯片中讀出ID信息和芯片壽命信息，與數(shù)據(jù)庫中的信息作比較，判斷芯片的真?zhèn)涡浴ｒ炞C芯片ID可以檢測出未經授權的芯片；驗證芯片封裝和打標信息可以檢測出非法打標封裝的芯片；驗證芯片的壽命參數(shù)值可以檢測出翻新的舊芯片。
　　本檢測方案的核心——內