5A06鋁合金微槽道薄板件等溫振動(dòng)輔助成形技術(shù)研究.pdf

1、近年來(lái)，微電子技術(shù)快速發(fā)展，電子元器件更加小型化、高度集成化、高性能、高可靠性，其傳熱及散熱變得更加嚴(yán)峻。航空航天和衛(wèi)星裝備正朝大乘載、高可靠、長(zhǎng)壽命和輕量化等方向發(fā)展。其同樣需要高性能的冷卻裝置。微槽道薄板件能夠在不過(guò)分增加零件尺寸的前提下，顯著增加其表面積，在換熱系統(tǒng)方面得到越來(lái)越多的關(guān)注和應(yīng)用。因其投影面積大（達(dá)數(shù)萬(wàn)平方毫米）、腹板?。ê穸仍?mm左右）、微槽道尺寸為微米級(jí)等結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，目前的主要制造工藝為超精密機(jī)械加工工藝、微放電

2、加工工藝、以及 LIGA制造工藝等。這些工藝技術(shù)要么生產(chǎn)效率低、要么選材苛刻、要么成本高昂，難以獲得廣泛的應(yīng)用。微塑性成形技術(shù)因其具有產(chǎn)品性能高、精度好以及便于實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)等特點(diǎn)，因此，研究使用微塑性成形技術(shù)制造微槽道薄板件具有重要意義。
　　本文通過(guò)微圓柱高溫壓縮實(shí)驗(yàn)和板材高溫拉伸實(shí)驗(yàn)對(duì)晶粒大小和應(yīng)變速率對(duì)5A06鋁合金流動(dòng)應(yīng)力的影響規(guī)律進(jìn)行了研究，結(jié)果顯示，材料的流動(dòng)應(yīng)力會(huì)隨著晶粒尺寸的減小和應(yīng)變速率的增大而顯示出增大的趨勢(shì)

3、，通過(guò)表面層模型和多晶體材料細(xì)晶強(qiáng)化理論進(jìn)行了解釋。
　　對(duì)微槽道薄板件等溫成形方式進(jìn)行了模擬，模擬顯示采用反擠壓成形比正擠壓成形能夠有效降低成形力。但當(dāng)模擬的零件特征尺寸很小時(shí)，因模擬軟件不能考慮到因零件尺寸微型化而出現(xiàn)的尺寸效應(yīng)，導(dǎo)致模擬結(jié)果不準(zhǔn)確。
　　通過(guò)對(duì)坯料進(jìn)行不同的熱處理、變換沖頭運(yùn)動(dòng)模式等進(jìn)行微槽道薄板件等溫振動(dòng)輔助成形實(shí)驗(yàn)，系統(tǒng)研究了擠壓方式、成形速度、坯料晶粒尺寸、坯料加工方向以及振動(dòng)加載對(duì)5A06鋁合金