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文檔簡介
1、表面貼裝技術(SMT)已成為電子工業(yè)中的主流技術,作為消耗材料的焊錫微粉的制備技術也因此成為關鍵技術。電子組裝技術的發(fā)展,使電子器件集成度提高、尺寸減小、組裝密度不斷提高、管角間距不斷縮小。這就要求焊錫微粉向小尺寸、高球形度、低含氧量及高的抗氧化性方向發(fā)展。迫切需要解決合金焊錫微粉制備過程中的無鉛化、尺寸控制、球形度、低含氧量等問題。因此,研究焊錫粉末制備技術具有重要的理論和實際意義。
本文在超音速氣流霧化裝置密封處理和氣路改
2、造的基礎上,探討了霧化室內部壓強與錐形霧化區(qū)形狀和SAC0307焊錫粉末霧化效果的關系,研究了霧化室換氣次數(shù)對焊錫粉末表面形貌、粒度、含氧量和鋪展率等性能的影響,對所制備的SAC0307焊錫粉末進行了表面改性處理,研究獲得了以下主要結果:
(1)隨著霧化室內部壓強升高,錐形霧化區(qū)的錐度增大,霧化區(qū)穩(wěn)定性降低,同時SAC0307焊錫粉末的球形度呈現(xiàn)出先升高后降低的趨勢,當霧化室的內部壓強為-0.03Mpa時粉末球形度最高。
3、> (2)隨著霧化室內部壓強的升高,粉末有效霧化率也隨之升高,粉末含氧量降低,粒徑減小。
(3)霧化室內部換氣次數(shù)越多,粉末含氧量越低,三次換氣與一次換氣相比,SAC0307焊錫粉末氧含量降低了278~595ppm。
(4)松香酒精液相包覆SAC0307焊錫粉末的吸氧速率比未包覆粉末的降低一倍,松香的最佳包覆濃度為0.9%。
(5)松香酒精溶液中添加成膜劑PEG-400對SAC0307焊錫粉末粉末抗氧化能
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