2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、本文對2mm厚AZ31B鎂合金DE-GMAW(雙電極氣體保護焊)焊接進行研究,分析旁路電流、焊接電壓、焊接速度三個不同焊接參數(shù)對焊縫性能的影響,得出一個相對合適的焊接參數(shù)搭配。在這一焊接參數(shù)的基礎(chǔ)上,通過在母材表面涂覆一層活性劑SiC,研究SiC涂覆量對AZ31B鎂合金焊接性能的影響。實驗中通過分析焊縫的形貌和焊縫尺寸來研究各個參數(shù)對焊縫成型的影響,通過對接頭的金相組織、顯微硬度和抗拉強度等性能的分析,結(jié)果表明各個參數(shù)對接頭性能具有一定

2、的影響。
 ?。?)在其他焊接參數(shù)一定的情況下,旁路電流從150A增加到180A過程中,焊縫熔寬和熔深都是在減小,而余高增加。通過測量得到焊縫熔合區(qū)中晶粒尺寸減小。焊接接頭顯微硬度在旁路電流逐漸增加的過程中呈現(xiàn)出逐漸增加的規(guī)律。通過對不同旁路電流所得的焊接接頭進行拉伸可知,接頭的抗拉強度從旁路電流為150A增加到180A過程中一直增加,當旁路電流為180A時,抗拉強度急劇增加。
 ?。?)焊接電壓的增加使得焊縫熔寬增加,熔深

3、和余高減小,在焊接電壓為23V時,焊縫成型最好。同時晶粒尺寸也增加,但增加量很小,可以認為基本不受影響。焊縫熔合區(qū)顯微硬度基本保持不變,接頭抗拉強度緩慢減小,而當電壓為24V時焊縫未熔透,抗拉強度有所增加。
  (3)焊接速度從2.3m/min到2.9m/min焊接過程中,焊縫熔寬和熔深逐漸減小,而余高從焊接速度為2.3m/min開始增加到焊接速度為2.7m/min達到最大,焊縫熔合區(qū)晶粒尺寸變化規(guī)律同旁路電流時的變化規(guī)律相同。顯

4、微硬度測試和拉伸實驗結(jié)果顯示,隨著焊接速度的增加,焊接頭顯微硬度和抗拉強度增加。
 ?。?)最終得出最優(yōu)焊接參數(shù)搭配為:主路電流I主=230A,旁路電流I旁=170A,焊接電壓U=23V,焊接速度V=2.7m/min。
  (5)焊縫熔深和余高隨SiC增加到ρ=5.64 mg/cm2的過程中逐漸增大,隨著 SiC涂覆量進一步增加而減小,而熔寬的變化規(guī)律剛好相反。當 SiC添加量小于ρ=5.64 mg/cm2時,可以起到細化晶

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