站內(nèi)搜索 用時:46ms
  • six sigma六標(biāo)準(zhǔn)差 教練級黑<em>帶</em>師.黑<em>帶</em>.綠<em>帶</em> 培訓(xùn) 方案35
  • <em>孔</em>結(jié)構(gòu)調(diào)制<em>通</em><em>孔</em>多孔鋁合金研究.pdf129

    <em>孔</em>結(jié)構(gòu)調(diào)制<em>通</em><em>孔</em>多孔鋁合金研究.pdf 結(jié)構(gòu)調(diào)制多孔鋁合金研究.pdf(129頁)

    東南大學(xué)博士學(xué)位論文孔結(jié)構(gòu)調(diào)制通孔多孔鋁合金研究姓名黃可申請學(xué)位級別博士專業(yè)材料科學(xué)與工程;材料加工工程指導(dǎo)教師何德坪;何思淵20120422東南大學(xué)博士學(xué)位論文對功能梯度多孔鋁合金不同方向的壓縮實驗研究表明,材料的壓縮應(yīng)力應(yīng)變曲線表現(xiàn)出明顯的“三階段”...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 談笑 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 20人氣

  • HDI板<em>通</em><em>孔</em>與盲<em>孔</em>同步填<em>孔</em>電鍍工藝研究.pdf65

    HDI板<em>通</em><em>孔</em>與盲<em>孔</em>同步填<em>孔</em>電鍍工藝研究.pdf HDI板與盲同步填電鍍工藝研究.pdf(65頁)

    印制電路板PRINTEDCIRCUITBOARDPCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,它幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品中如智能手機、電腦、機器人和高端的醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展,促使作為其載體的印制電路...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 江山我打 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 9人氣

  • 阻抗受控的<em>通</em><em>孔</em>之設(shè)計6

    阻抗受控的<em>通</em><em>孔</em>之設(shè)計 阻抗受控的之設(shè)計(6頁)

    阻抗受控的通孔之設(shè)計阻抗受控的通孔之設(shè)計技術(shù)分類EDA工具與服務(wù)THOMASNEU,德州儀器公司發(fā)表時間20040130要想保持印制電路板信號完整性,就應(yīng)該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連(通孔)這樣一種獨特方法。隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3GBPS以上,信號完整性對...

    下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-07 / 2人氣

  • tsv<em>通</em><em>孔</em>技術(shù)研究7
  • allgro<em>通</em><em>孔</em>焊盤的設(shè)計201303185

    allgro<em>通</em><em>孔</em>焊盤的設(shè)計20130318 allgro焊盤的設(shè)計20130318(5頁)

    ALLEGRO帶通孔焊盤的制作帶通孔焊盤的制作例圓形引腳的物理直徑為07MM11名詞解釋名詞解釋圖1通孔焊盤(圖中的THERMALRELIEF使用FLASH)15當(dāng)DRILL_SIZE1140、MIL)20當(dāng)DRILL_SIZE4170MIL)30當(dāng)DRILL_SIZE71170MIL)40當(dāng)DRILL_SIZE171MIL以上)也有這種說法至于FLASH的...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-14 / 11人氣

  • <em>通</em><em>孔</em>刻蝕技術(shù)的應(yīng)用.pdf42
  • 熔、溶脫鹽造<em>孔</em>法制備金屬<em>通</em><em>孔</em>多孔材料研究.pdf57

    熔、溶脫鹽造<em>孔</em>法制備金屬<em>通</em><em>孔</em>多孔材料研究.pdf 熔、溶脫鹽造法制備金屬多孔材料研究.pdf(57頁)

    以氯化鈉及氯化鋇等工業(yè)用鹽作造孔劑,采用粉末冶金熔、溶脫鹽造孔法研究了不同熔點金屬鋁、銅、鎳或合金的具備通孔孔隙多孔材料的制備技術(shù)及原理。實驗結(jié)果表明,只要選配好金屬或合金與鹽的熔點,即可方便地以熔、溶鹽作造孔劑,制備出所要求的具備不同孔徑及孔隙...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 醉人 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 8人氣

  • 硅<em>通</em><em>孔</em>填充機理及工藝研究.pdf216

    硅<em>通</em><em>孔</em>填充機理及工藝研究.pdf填充機理及工藝研究.pdf(216頁)

    硅通孔(TSV,THROUGHSILICONVIA)技術(shù)是一項顛覆性的技術(shù),它通過在通孔內(nèi)填充銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物,以實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連,突破平面集成技術(shù)的瓶頸,實現(xiàn)沿Z軸方向的三維集成,成為延續(xù)和拓展摩爾定律(METHANMOELAW)的重要研究方向和解決方案,為滿足器...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 孤旅 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 3人氣

  • <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁制備及性能研究.pdf61

    <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁制備及性能研究.pdf 泡沫鋁制備及性能研究.pdf(61頁)

    泡沫鋁具有許多傳統(tǒng)多孔塑料和致密金屬材料不可比擬的優(yōu)勢近年來受到了國際上較高重視。本論文利用真空低壓滲流工藝制備了多孔泡沫鋁及鋁硅膠復(fù)合體并對其耐腐蝕性能和力學(xué)性能進行了初步研究。以工業(yè)鹽NACL為填料粒子利用真空低壓滲流法成功制備了泡沫AL0146WT%TIW...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 影從 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 15人氣

  • <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁組合結(jié)構(gòu)吸聲性能研究.pdf84

    <em>通</em><em>孔</em>泡沫鋁組合結(jié)構(gòu)吸聲性能研究.pdf 泡沫鋁組合結(jié)構(gòu)吸聲性能研究.pdf(84頁)

    泡沫鋁作為結(jié)構(gòu)與功能化于一體的多孔金屬材料受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注并成為科研機構(gòu)的研究熱點。通孔泡沫鋁的內(nèi)部網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)及內(nèi)部孔隙與表面貫通的結(jié)構(gòu)特點有利于聲能的吸收。作為功能性材料聲吸收是其一大特點但作為吸聲材料其具有高頻頻段吸聲性能好而低、中頻頻段吸聲性...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 皆是虛驚一場 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 6人氣

  • 鍍<em>通</em><em>孔</em>、化學(xué)銅和直接電鍍制程4

    鍍<em>通</em><em>孔</em>、化學(xué)銅和直接電鍍制程、化學(xué)銅和直接電鍍制程(4頁)

    鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程1、ACCELERATION速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中,若添加某些加速劑后,使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔PTH制程中,經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中,以酸類如硫酸或含氟之酸類等剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼,使...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-16 / 9人氣

  • 鉆頭是用來在實體材料上鉆削出<em>通</em><em>孔</em>或盲<em>孔</em>5

    鉆頭是用來在實體材料上鉆削出<em>通</em><em>孔</em>或盲<em>孔</em> 鉆頭是用來在實體材料上鉆削出或盲(5頁)

    鉆頭是用來在實體材料上鉆削出通孔或盲孔,并能對已有的孔擴孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴孔鉆和锪鉆雖不能在實體材料上鉆孔但習(xí)慣上也將它們歸入鉆頭一類。鉆頭結(jié)構(gòu)一種鉆頭,包括一個刀桿(1),刀桿有一個尖端,尖端有兩...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設(shè)計 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 3人氣

  • 新型硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)的電磁特性研究.pdf138

    新型硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)的電磁特性研究.pdf 新型硅(TSV)的電磁特性研究.pdf(138頁)

    三維集成電路THREEDIMENSIONALINTEGRATEDCIRCUIT,3DIC就是將多個芯片或電路模塊在垂直方向堆疊起來,并利用硅通孔THROUGHSILICONVIA,TSV實現(xiàn)不同層的器件之間的電學(xué)連接,共同完成一個或多個功能。它具有減小互連線長度、減小芯片面積、提高互連線密度、實現(xiàn)異質(zhì)集...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 歸去何兮 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 4人氣

  • 硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)鍍銅填充技術(shù)研究.pdf78

    硅<em>通</em><em>孔</em>(TSV)鍍銅填充技術(shù)研究.pdf(TSV)鍍銅填充技術(shù)研究.pdf(78頁)

    為了滿足電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄、功能性更強的社會需求,發(fā)展3D封裝技術(shù)勢在必行。其中,使用硅通孔方式將芯片之間連接的一種新技術(shù)TSV既是其中之一。通過TSV的連接,可將芯片連接長度縮短到芯片厚度,使邏輯模塊之間的連接變成垂直堆疊,進而顯著縮短模塊之間的...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 貼機 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 16人氣

  • 周期結(jié)構(gòu)<em>通</em><em>孔</em>多孔鋁的制備與性能.pdf59

    周期結(jié)構(gòu)<em>通</em><em>孔</em>多孔鋁的制備與性能.pdf 周期結(jié)構(gòu)多孔鋁的制備與性能.pdf(59頁)

    本文在某高技術(shù)目標(biāo)拉動下,以高效消聲器為目標(biāo),研究周期調(diào)制結(jié)構(gòu)通孔多孔鋁合金。多孔鋁是以鋁或鋁合金為骨架,含大量孔洞結(jié)構(gòu)的金屬材料,可分為通孔和閉孔鋁兩種。多孔鋁實現(xiàn)了金屬材料的輕質(zhì)高比強、消盧、阻尼吸能、散熱等多功能兼容的特點,多性能的組合使其...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 余醉 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 29人氣

  • 氣動用<em>通</em><em>孔</em>式消聲器的研究.pdf91

    氣動用<em>通</em><em>孔</em>式消聲器的研究.pdf 氣動用式消聲器的研究.pdf(91頁)

    氣動系統(tǒng)在工作時往往產(chǎn)生很大的排氣噪聲為降低工作環(huán)境噪聲通常要在系統(tǒng)的排氣端加裝消聲器。常用的封閉腔氣動系統(tǒng)消聲器在某些應(yīng)用場合容易引入過大的壓降影響上游系統(tǒng)的工作性能而且長期使用時容易導(dǎo)致異物堆積阻塞氣流通路。因此本文對氣動用通孔式消聲器展開研...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 大小皆歡喜 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 2人氣

  • 硅<em>通</em><em>孔</em>中電鍍銅填充技術(shù)研究.pdf60

    硅<em>通</em><em>孔</em>中電鍍銅填充技術(shù)研究.pdf中電鍍銅填充技術(shù)研究.pdf(60頁)

    目前,在集成電路三維集成封裝領(lǐng)域中,高深寬比的硅通孔TSVS,THROUGHSILICONVIAS填充是一個重要的技術(shù)挑戰(zhàn)。電鍍銅填充這一步驟占到TSV成本的大約40%,由于添加劑在鍍液中作用機理的復(fù)雜性,目前,TSV電鍍銅技術(shù)仍有待進一步深入研究。本文的研究中,首先首次給出...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 北港不夏南港不秋 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 9人氣

  • 有序銀納米<em>通</em><em>孔</em>陣列的制備與應(yīng)用.pdf66

    有序銀納米<em>通</em><em>孔</em>陣列的制備與應(yīng)用.pdf 有序銀納米陣列的制備與應(yīng)用.pdf(66頁)

    學(xué)校代號10532學(xué)號S12111024分類號密級碩士學(xué)位論文有序銀納米通孔陣列的制備與應(yīng)用學(xué)位申請人姓名徐蝶培養(yǎng)單位化學(xué)化工學(xué)院導(dǎo)師姓名及職稱胡家文教授學(xué)科專業(yè)物理化學(xué)研究方向譜學(xué)電化學(xué)論文提交日期2015年5月PREPARATIONAPPLICATIONOFAGDEREDNANOHOLEARRAYBYXUDIEB...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 思君如滿月 / 發(fā)布時間:2024-03-06 / 2人氣

  • 高速電路中<em>通</em><em>孔</em>結(jié)構(gòu)的電磁建模與分析.pdf63

    高速電路中<em>通</em><em>孔</em>結(jié)構(gòu)的電磁建模與分析.pdf 高速電路中結(jié)構(gòu)的電磁建模與分析.pdf(63頁)

    小體積、高性能成為當(dāng)今電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,這種趨勢決定了時鐘頻率將越來越高,同時信號上升時間也將越來越短。在低頻情況下,由互連線引起的寄生效應(yīng)對電路性能的影響很小,但是在高速情況下,信號具有較高的有效帶寬,互連線對通過其中的高速信號會產(chǎn)生反射、振...

    下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 別總偷看我 / 發(fā)布時間:2024-03-12 / 4人氣

關(guān)于我們 - 網(wǎng)站聲明 - 網(wǎng)站地圖 - 資源地圖 - 友情鏈接 - 網(wǎng)站客服客服 - 聯(lián)系我們

機械圖紙源碼,實習(xí)報告等文檔下載

備案號:浙ICP備20018660號