高速電路中通孔結(jié)構(gòu)的電磁建模與分析.pdf

1、小體積、高性能成為當(dāng)今電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，這種趨勢(shì)決定了時(shí)鐘頻率將越來越高，同時(shí)信號(hào)上升時(shí)間也將越來越短。在低頻情況下，由互連線引起的寄生效應(yīng)對(duì)電路性能的影響很小，但是在高速情況下，信號(hào)具有較高的有效帶寬，互連線對(duì)通過其中的高速信號(hào)會(huì)產(chǎn)生反射、振鈴，對(duì)周圍的信號(hào)走線產(chǎn)生串?dāng)_與耦合等，引起一系列信號(hào)完整性問題(SI)，從而影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能。而含有通孔不連續(xù)結(jié)構(gòu)的互連線在高速電路中將會(huì)帶來更嚴(yán)重的信號(hào)完整性問題與電磁干擾(EMI)。因此

2、，對(duì)其進(jìn)行準(zhǔn)確、快速、有效的電磁建模與仿真將變得極為重要。 本文研究了高速電路中通孔結(jié)構(gòu)的電磁建模及其特性，主要研究工作內(nèi)容如下： 1.在應(yīng)用Foldy-Lax方程對(duì)單層垂直通孔進(jìn)行建模的基礎(chǔ)之上，將每一層垂直通孔看成多端口網(wǎng)絡(luò)，并應(yīng)用多端口網(wǎng)絡(luò)級(jí)聯(lián)理論實(shí)現(xiàn)多層垂直通孔的建模，最后給出了數(shù)值仿真結(jié)果，并從結(jié)構(gòu)方面對(duì)垂直通孔進(jìn)行了分析。 2.在對(duì)雙面通孔與垂直通孔建模的基礎(chǔ)之上，將完整通孔分解成外部結(jié)構(gòu)與內(nèi)部結(jié)構(gòu)，